在拆焊耐热性差的元器件时,为了避免因过热雨f损坏元器件,不能长时间连续加热该元器件,BA7653AF-E2应该采用问隔加热法进行拆焊。

   (1)闸断加热拆焊某一焊点。先除去焊点}的焊锡,露出轮廓,接着挑开引脚,最后再用电烙铁加热残余焊料并取下元器件。

   (2)问断加热拆焊元器件各焊点。拆焊这类元器件时,逐点间断加热。

   本章小结

   (l)焊接分为熔焊、钎焊禾g接触焊三类。

   (2)焊接方法分为:手工焊接禾g机器焊接。机器焊接又有漫焊、禹流焊、波峰焊。

   (3)锡焊机理:锡焊必需将焊料、焊件同g寸/Jl热到最佳焊接温度,便不同金属表面相互漫润、扩散形成多组织的结含层。

   (4)手工焊接是利用电铬铁过行的手工焊接。其特点是灵活、容易掌握、操作方便、适应丿哇强、焊点质量易于控制,所需设备投资费用少等。

   (5)漫焊是将插好元器仵的E卩制电路板浸入熔融状态的锡锅中,一次完成E卩制电路板上所有焊点的焊接。它L匕手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。 

   (6)波峰焊是利用波Ⅲ景焊机产生焊料波峰,le~装侮元器件的E卩制电路板通过焊料波l=v=面而完成焊接的一种焊接I艺技术。

   (7)苒流焊是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表画组装元器件,经固化后,苒利用外部热源便焊料苒次流动达到焊接目的O勺一种成组或逐点焊接工艺。    

   (8)铅及其化台物是对人体南害,为了避免铅中霉不B铅污染,人们提出减少县至取消焊料中的铅含量,用其他台金来替代焊料中的铅,卉保持与锡铅焊料有相近或更好g勺焊接性能。

   (9)免洗焊接即是采用适当的焊接材料和焊接工艺迸行焊接,焊后不需要清洗。

   (10)拆焊要避免损坏被拆元器件、原焊接点禾D圊围元器件及材料。拆焊方法葡剪~k|拆焊法、集中拆焊法、吸锡拆焊法、空针头拆焊法l^lll圆断nll热拆焊法等。