这种方法是利用吸锡器的内置空腔的负压作用,将加热后熔融的焊锡吸进空腔,使引脚与焊盘分离。 BA3121此法操作简便,拆焊迅速。

   采用医用空针头拆焊法

   将医用针头用锉刀锉平,作为拆焊的工具。拆焊时,选择合适的空心针头(孔径稍大于引脚直径),一边用电烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊元器件的引脚上,直至焊点熔化后,将针头迅速插入印制电路板的孔内,使元器件的引脚与印制电路板的焊盘分开。为了使针头不被焊锡凝固时裹住,拆焊时针头应适当左右旋转。

   采用吸锡材料拆焊法

   吸锡材料拆焊法是利用吸锡材料(如屏蔽线纺织层、细铜网、多股导线等)容易吸锡的特点,将吸锡材料加松香助焊剂,用烙铁加热吸走熔融的焊锡而使引脚与焊盘分离的方法。