(1)严格控制加热的温度与时间。一般元BA277器件及导线绝缘层的耐热性较左,受热容易损 坏。拆焊时,一定要严格控制加热的时问与温度。拆焊工作都是在加热情况下进行的,而且拆焊所用的时问要比焊接时间长。这就要求操作者熟练掌握拆焊技术,才不致损坏元器件。在某些情况下,采用间隔加热法进行拆焊,要比长时间连续加热的损坏率小些。

   (2)拆焊时不要用力过猛。塑料密封器件、陶瓷器件、玻璃器件等在加温情况下,强度都有所降低,拆焊时用力过猛会造成元器件损伤或引脚脱离。

   (3)拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚,这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。

   (4)拆焊首选是用吸锡工具或吸锡材料吸去焊料,即使吸锡不多、不干净,也可以减少拆焊的时问,减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。