典型的小功率LED芯片尺寸有6×8mi12、7×8mi12、7×9mi12、8×1o mi12、8×12mi12、8×15mi12、9×15mi12等尺寸。JA3514-OS-A04目前LED芯片行业,考虑由于生产设备加工尺寸的限制,同时考虑到芯片焊盘电极的设计以及电流扩散层的优化,最小芯片加工尺寸为6mil。通常小功率芯片会用10~3omA之间的恒定电流进行驱动。因为小功率芯片面积小,P电极与N电极之间的电流横向传输距离短,通常只有P、N两个焊盘,而不用再增加枝条(丘ngCr)金属电极。为配合封装焊线作业,焊盘直径通常在60~8oum之间。另外,为了较明显的区分P电极与N电极,一般地,P电极焊盘会被设计成圆形,而N电极会被设计成方形或者马蹄形。虽然小功率芯片没有枝条电极,但其金属电极所占整个芯片的面积的比例仍然很高,导致发光面积占比小,所以小功率芯片的发光效率相对较低。

   LED行业目前处于高速发展期,其中游封装技术也在不断进步,封装焊线的金属线直径有缩小的趋势,同时焊线定位的精准性也在提高,这样LED芯片的金属焊盘可以进一步缩小。小功率芯片驱动电流小,所需要的金属线直径也小,这样小功率芯片的金属焊盘直径可以进一步缩小至们um左右。由于金属焊盘占小功率芯片整体面积大,随金属焊盘的缩小,芯片发光效率将有大幅提升。典型的小功率芯片结构如图⒋19与图⒋⒛所示。