(1)焊接前首先对电烙铁进行安全检查,检查电源线是否有破损,锁紧螺钉是否锁紧,电烙铁头是否松动。 MB2M用万用表检查电源线有无开路、短路和漏电。

   (2)焊接时,不能反复地缠绕烙铁的电源线,以免接线端扭断,造成短路或断路。

   (3)清除电烙铁上多余的焊锡时,可用棉纱、棉布等进行擦拭,不准用力摔动电烙铁,防止焊锡和烙铁头飞出造成事故,或引起电源短路。也不能用电烙铁去敲击烙铁架等,以免烙铁头损伤、烙铁芯损坏和产生噪声。

   (4)注意保持烙铁头有一定量焊锡桥,增大焊接的传热效率,同时保护烙铁头不被氧化。

   (5)控制焊接时间和温度,以焊料流畅、焊点光滑为宜,长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热,以防干烧,造咸氧化c

   (6)焊接时要保持平稳,不能抖动,以免影响焊接质量造成虚焊、假焊。

   (7)CMOS电路焊接时,要求电烙铁应良好接地。

   (8)当烙铁尚未冷却时,不能随意放置,以免造成烫伤。

   (9)对新烙铁头、己经氧化和缺损的烙铁头要进行处理,因烙铁头表面有氧化层,不能吸附焊锡。一般用锉刀锉掉氧化层,注意此时不能带电操作。经表面处理后应迅速通电,并及时上松香和焊锡,防止烙铁头再次发生氧化。