随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越MB2S来越复杂,产品细装密度也越来越高,手工焊接翠能满足高可靠性的要求,但很难同时满是焊接高效率的要求。因此,高效的自动焊接技术就应运而生。

   浸焊(Dip sOldcring)是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和机器自动焊接两种形式。

   手工浸焊

   手工浸焊是由操作工人手持夹具将己插好元器件,涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接。操作过程如下。

   准各。焊前准备主要包括元器件上锡、成型,印制板进行去油污处理、去氧化膜、涂阻焊剂、锡锅加热等。锡锅熔化焊锡的温度在230~250℃为宜,但有些元器件和印制板较大,可将焊锡的温度

提高到260°C左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层,可随时加入松香助焊剂。