涂敷助焊剂。将插装MB4M好元器件的印制电路板浸渍松香助焊剂。

   浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘,以与锡锅内的焊锡液成10°~⒛°的倾角进入锡锅,之后与锡液保持平行浸入锡锅内,浸入的深度以印制板厚度的50%~70%为宜,浸锡的时间约3~5s,浸焊后仍按原浸入的角度缓慢。

   冷却。刚焊接完成的印制电路板上有大量余热未散,蚀口不及时冷却,可能会损坏印制板上的元器件。可采用风冷或其他方法降温。

   检查焊接质量。焊接后可能会出现连焊,虚焊、假焊等,可用手工焊接补焊。如果 大部分未焊好,应检查原因,重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次,否则,会造成印制电路板变形,铜箔脱落,元器件性能变差。