PCM技术特点
发布时间:2016/6/25 22:57:44 访问次数:1204
PCM技术是利用微电子测试结构获取基本的工艺参数和工艺质量信息,从而进DAC08HP行工艺质量监测和控制的技术。PCM基本的测试结构如下:
(1)薄层电阻测试结构,包括扩散层薄层电阻、金属层薄层电阻、多晶硅薄层电阻等测试结构。
(2)接触电阻测试结构,包括金属一Si接触电阻(接触电阻链)、多晶一si接触电阻(接触电阻链)、金属通孔电阻、多晶硅通孔电阻等测试结构。
(3)介质质量监测测试结构,包括栅氧化层测试结构、场氧测试结构、绝缘介质测试结构等。
(4)管特性测试结构,包括多种宽长比的NMOS管和PMOs管。是可靠性测试结构图形。
PCM技术是利用微电子测试结构获取基本的工艺参数和工艺质量信息,从而进DAC08HP行工艺质量监测和控制的技术。PCM基本的测试结构如下:
(1)薄层电阻测试结构,包括扩散层薄层电阻、金属层薄层电阻、多晶硅薄层电阻等测试结构。
(2)接触电阻测试结构,包括金属一Si接触电阻(接触电阻链)、多晶一si接触电阻(接触电阻链)、金属通孔电阻、多晶硅通孔电阻等测试结构。
(3)介质质量监测测试结构,包括栅氧化层测试结构、场氧测试结构、绝缘介质测试结构等。
(4)管特性测试结构,包括多种宽长比的NMOS管和PMOs管。是可靠性测试结构图形。
上一篇：PCM测试结构包括薄层电阻
上一篇：PCM基本的技术特点如下
相关技术资料- 5-7调节保证计算的标准是什么,需达到什么要求?
- 6-25PCM技术特点
热门点击
公网安备44030402000607
