焊膏中的钎料粉末一旦己熔化,并且已润湿了被焊的基体金属表面后,此时应尽可能快地冷却,这样就可获得光亮、敷形好、接触角小的优良焊点。E32-TC200D4缓慢冷却将使更多的基体金属溶入钎料里,生成粗糙而暗淡的焊点。在极端情况下,还可能溶解所有的基体金属,导致不润湿和不良的结合强度。基于上述角度,冷却速率希望快一些,如5℃人。然而冷却过快又易形成热应力而损坏元器件,所以冷却速率又不希望超过4℃几。因此,必须根据生产现场具体情况,灵活运用,折中处理。

   有铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(2~8)个独立控制区,小批量生产状况,温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。无铅再流焊接炉报据不同产能的需求应具有(8~12)个独立控制区,小批量生产状况,温区数可靠近低端取值,而要求大产能时则应靠近高端取值。          ˉ

   炉内温度的波动量

   再流焊接炉连续工作时,应具有快速加热被焊元器件表面的能力以确保炉温稳定,炉温波动应小于±l℃。

   炉内温度的均匀性

   现代封装技术的发展驱使再流焊接技术不断向微焊接技术逼近。因此,再流焊接炉温度不均匀性应小于或等于2°C,才能满足微焊点的焊接质量要求。

   安装场地要求

   再流焊接炉安装时应避开再流焊接炉的出入口正对门窗或风源,以保证炉温稳定。

   炉子排气量的选择

   再流焊接炉排风能力的选择,应在不影响正常的焊接工艺过程的前提下,还应充分考虑抵御外部恶劣气候环境的影响能力。