可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。AD9203ARUZ从集成电路的诞生开始,可靠性的研究就成为IC设计、工艺研究开发和产品生产中的一个重要部分。

   第一块商用单片集成电路在1961年诞生。19ω年9月26日,第一届集成电路方面的专业国际会议在美国芝加哥召开,当时会议名称为“电子学失效物理年会”。1%7年,会议名称改为“可靠性物理年会”,1974年又改为“国际可靠性物会议”(Intcm龃onal Rehabilty Proccdings Sym,IRPs)并延续至今。IRPs己经发展成集成电路行业的一个盛会,而可靠性也成为横跨学校、研究所及半导体产业的重要研究领域。

   经过50多年的发展,集成电路的可靠性评估已经形成了完整的、系统的体系,整个体系包含工艺可靠性、产品可靠性和封装可靠性。工艺可靠性评估是采用特殊设计的可靠性测试结构对集成电路中与工艺相关的失效机理(Wcarout Mcchanism)进行评估。例如,在芯片划片线(scribe Linc)上安排测试结构以进行HCI(Hot CaⅡicr珂ectiOn)和NBTI(NegatiⅤc BiasTempcraturc Instabil”)等效应测试,对器件的可靠性进行评估。产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV(TCGhnologyQuali丘c舶on Vchiclc)对产品设计、工艺开发、生产、封装中的可靠性进行评估。