焊膏印刷质量对确保PCB安装质量的重要意义

   在sMT再流焊接中,焊膏用于SMC/sMD的引脚或端子与焊盘之间的连接。在一块FAN2504SX典型的PCB上,可能有成百上千个元器件,数千个连接点(即焊盘)。因此,这些连接点的焊接不合格率必须维持在一个最小的水平上。国外有文献报导:PCB不能通过测试而需要返工的有70%左右是由于焊膏印刷质量差造成的,它是许多PCB安装缺陷的形成原因,缺陷还往往呈复合性,特别是当使用密间距时尤为突出。Robert Kcll叩和David Clark认为:焊膏印刷工艺是SMT的脊椎骨,一个焊点强度的最可靠预报值之一就是其形状。焊点的正确形状,即弯液面(Mcniscus),应有保证强度和应力释放的足够大的横截面积,而焊点形状的最好预测值之一是焊膏的印刷量。如果焊盘焊膏量太少,那么它最可能将造成一个薄弱的焊点。另一方面,焊膏过多又可能导致桥连。焊膏印刷是引发相邻引脚之间桥连,焊点焊料不足、空洞、开路等现象的主因。因此,国外许多专家都认为:焊膏印刷是sMT中最终焊点质量控制的关键过程。

   影响焊膏印刷质量的变量主要是印刷机,焊膏的颗粒大小和黏度,刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力,模板开孔和从PCB上的分离(密封效果),阻焊层的平面度和元器件的平面性等。