在焊膏印刷中有3个关键的要素,国外专家们将其归纳为3个S:即焊膏(So1dcr paste)、FAN5007MX模板(⒐cllcⅡs)和印刷刮板(Sqtlce四cs)。这3个要素的正确结合是持续保持印刷质量的关键所在。

   焊膏(1S)

   焊膏分级

   焊膏是焊料合金粉珠和助焊剂的结合物,助焊剂的功能是在再流(RcⅡowing)焊的第一阶段,除去元器件引脚、焊盘和焊料球上的氧化物。这个阶段在150℃左右持续大约3分钟。有铅焊膏通常是铅、锡和银的合金(而无铅焊膏则包含锡、银和铜)。在再流焊的第二阶段,大约在”0℃时回流。银和助焊剂都起到帮助熔化焊料和改善湿润以达到回流的作用。焊膏是按照焊料球的大小来分级的。随着元器件的微小型化,焊膏中的焊料粉末颗粒度 随之由原来的40~60um发展到日前的⒛~25um,以适配于高密度组装的发展需要。根据颗粒度的大小,焊膏通常分成如下的3个级别。

   ● 3号:25~钙um。

   ● 4号:20~38um。

   ● 5号: 15~25um。