非制冷红外焦平面阵列探测器
发布时间:2016/2/1 20:20:19 访问次数:722
基于HgCdTe、InSb和PtSi的光电探测器使热成像技术得到迅速发展，但由G7N60A4于需要制冷使系统成本高昂，可靠性较低，成为阻碍其广泛应用的主要原因。但自20世纪90年代中期开发出来热探测器非制冷焦平面阵列(Uncooled Focal Plane Array，UFPA)以来，这一僵局被迅速打破。
非制冷焦平面阵列省去了昂贵的低温制冷系统和复杂的扫描装置，突破了历来热像仪成本高昂的障碍，可靠性大大提高、维护简单、工作寿命延长，因为精细的低温制冷系统和复杂扫描装置常常是红外系统的故障源。图7.52所示为TI公司的热释电焦平面阵列的像元结构。
基于HgCdTe、InSb和PtSi的光电探测器使热成像技术得到迅速发展，但由G7N60A4于需要制冷使系统成本高昂，可靠性较低，成为阻碍其广泛应用的主要原因。但自20世纪90年代中期开发出来热探测器非制冷焦平面阵列(Uncooled Focal Plane Array，UFPA)以来，这一僵局被迅速打破。
非制冷焦平面阵列省去了昂贵的低温制冷系统和复杂的扫描装置，突破了历来热像仪成本高昂的障碍，可靠性大大提高、维护简单、工作寿命延长，因为精细的低温制冷系统和复杂扫描装置常常是红外系统的故障源。图7.52所示为TI公司的热释电焦平面阵列的像元结构。
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