z平面技术是红外焦平面发展的又一种方式，它不同于单片式混成式的二维焦平面阵列。G60N90DG3所谓z平面，是指立体的焦平面阵列，它将信号读出及处理功能的芯片（包括低噪声前放、滤波器和多路传输等）采用叠层的方法组装起来．形成信号处理模块，再把模块与探测器和输入／输出线等连接在一起，其结构原理如图7.51所示。

   z平面技术可用于光导型、光伏型等各种探测器信号的读出、处理。该技术自20世纪70年代开始出现，起初许多人认为它的工艺难度大，不宜生产，无使用价值。然而，近几年的发展表明，z平面技术的工艺全部以现有半导体生产工艺为基础，能批量生产，模块化，使用维修方便，短期内可能会走出实验室进入生产阶段。另外，由于它的数据预处理能力，对于抑制嗓声，提高灵敏度及缩小整机体积都具有较好性能，尤其适用于采用神经网络技术等进行多目标的识别和成像跟踪。

   早期的z平面技术是在陶瓷基片上完成的，并应用到PbS探测器上，制成4096像元的PbS组件。PbS是沉积在陶瓷板边缘的。目前，随着z平面技术的发展，已制成对中红外响应的InSb、MCT组件，探测器采用铟焊技术或将导电环氧树脂黏合在芯片边缘上。像元数也从初期的64x64像元发展到超过256x256像元的z平面焦平面阵列。