混合式是指红外探测器敏感元和读出咆路分别选用两种不同的材料制备之后再通过如倒装互连等工艺技术将二者连接构成一个整体使用， G60N100BNTD如图7.48所示为一种互连方式。图中所示混合式结构的探测器为异质结，即在PbTe上制备PbSnTe。上下两层金属垫分别同硅和探测器阵列相连接，垫片间用铟连接。工作时，辐射透过PbTe基底照在异质结上，产生信号，并立即导入CCD。利用HgCdTe光电二极管阵列也可做成这种结构。单片式和混合式的基本结构均如图7.49所示，只是构成方式不同。

   由于互连方式不同，混合式IR-CCD又有多种结构，但基本结构分为前照射结构和背照射结构两种.

   ①前照射结构：是指探测器在前面受到照射，电信号就在这同一面上被抽出，如图7.50 (a)所示。在这种结构中，探测器的前面与多路传输器面向同一个方向，电学引线从探测器来，必须越过探测器的边缘区域到达多路传输器。这种引线方式要求探测器阵列较薄。由于互连占去了一部分面积，光敏面也减小了，填充因子受到一定影响。

   ②背照射结构：要求镶嵌探测器有薄的光敏层，在光敏层上吸收辐射，产生的光生载流子从背面扩散到前面，被PN绪检测得到信号如图7.50 (b)所示。背照射使用外延生长薄层材料（厚度小于少子扩散长度），用透明衬底。如果用体材料也可以达到背照射，但必须机械减薄到小于少子扩散长度，否则将会产生像元间的串扰。这种结构中电学互连很短，是在探测器和多路传输器间直走的。由于没有遮蔽，它很容易达到高的填充因子。这种结构又称为“平面混合焦平面阵列”。目前焦平面阵列大多是基于这种结构。