非制冷探测器的灵敏度比低温碲镉汞要小一个量级以上，但是以大的焦平面阵列增加信号积分时间来弥补， G7N60A4D可与第一代CMT探测器的热成像系统争雄。对许多应用，特别是一般的监视与夜视而言其性能基本满足需要，因此，在广阔的准军事和民用市场更是它施展拳脚的领域。

   非制冷红外探测器采用成熟的硅集成电路工艺，制造大型高密度阵列和推进系统集成化的信号处理，即大规模焦平面阵列技术，可具有低成本，形成批量产品生产能力，发展潜力十分巨大，且可避免大量投资。

   综上所述，UFPA具有较高的性能价格比、无须制冷、功耗低、体积小、质量轻、易携带等特性，无论在军事上、还是在工业<电力、石化冶金、建筑、消防等）、医学、科学研究等诸多领域都有广泛应用，被称为红外热成像技术发展中的一次变革。

   目前非制冷红外焦平面探测器主要有4种技术途径，即热释电焦平面技术、微测辐射热计焦平面技术、热电堆焦平面技术和常规集成电路技术。热释电探测器通过检测与吸收材料温度变化率有关的电压输出来检测温度变化；微测辐射热计通过热敏电阻材的温度变化而引起吸收层温度的变化进行检测；热电堆探测器检测吸收层与参考热层（一般是探测器的底）间的温差，常规集成电路技术是根据测量正向电压变化来检测温度变化。