增强可靠性，FMMT449提高集成密度和提高的电路速度一直是人们所追求的目标和面临的挑战．混合型电路更是看重可靠性。速度和集成度的提高来源于免去了对单个芯片的封装工序。整个连接链条中环节的减少降低了电阻（在某些情况下），缩短了信息必须行的路径，提高了速度．这种策略称为裸芯片策略( bare die strategy)，用于混合型、多芯片的模块以及板卜芯片技术，

   裸芯片最直接的应用是将它们直接压焊在印制电路板上。压焊技术包括将芯片压焊到管壳上：使用的所有技术。连接到板上后，用顶部滴胶保护法( blob-top protection)保护芯片。用环氧树脂材料覆盖芯片和压点的方法实现这种保护（见图18. 49）