晶圆上芯片
发布时间:2015/11/16 19:13:11 访问次数:778
晶圆上芯片：来自一个晶圆的芯片被键合到另一个芯片分离前晶圆在芯片上的位置。 FM24C16A-G连接是通过穿透硅通孔和凸点／球焊简化的。
芯片上芯片：来自分离晶圆的芯片被划成小块，并通过TSV和凸点／焊球键合到一个集成的叠层上。这个方案的优点是更高的封装良品率，因为进入到这个封装过程的单个芯片是已知的合格芯片。
封装体上封装体或封装体内封装体：顾名思义，封装单个芯片（或堆叠芯片）然后再堆叠封装也实现了在一个给定的面积内的更高功能的“系统”。同样需要引线键合和凸点／焊球键合的组合可（见图18. 43）101。
晶圆上芯片：来自一个晶圆的芯片被键合到另一个芯片分离前晶圆在芯片上的位置。 FM24C16A-G连接是通过穿透硅通孔和凸点／球焊简化的。
芯片上芯片：来自分离晶圆的芯片被划成小块，并通过TSV和凸点／焊球键合到一个集成的叠层上。这个方案的优点是更高的封装良品率，因为进入到这个封装过程的单个芯片是已知的合格芯片。
封装体上封装体或封装体内封装体：顾名思义，封装单个芯片（或堆叠芯片）然后再堆叠封装也实现了在一个给定的面积内的更高功能的“系统”。同样需要引线键合和凸点／焊球键合的组合可（见图18. 43）101。
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