尽管针栅阵列( PGA)对封装更大的芯片是个很方便的设计，但陶瓷的结构相对环氧树脂塑封来说仍1日很昂贵。这方面的考虑导致r“四面”封装体的开发。FM1182E-GE一个四面封装体由环氧树脂塑封技术构成，但引脚从封装体的全部四个侧面伸出（见图18. 39）允许在印制电路板t更小外形的表面贴装( SMT)。芯片到管壳的键合可以是线键合或球栅阵列的方式。

   像智能膏这类新产品霈要薄形封装。有几种不同的技术用来制造薄形封装体。包括扁平封装( FP)，小外形封装(TSOP)，小外形集成电路(SOIC)或是超薄封装( UTP)。生产薄形封装使用与双列直插式封装同样的技术。这类封装器件设计成扁平形，引脚弯出到封装体的侧面（见图18. 40）。超薄的封装体的总体高度不超过1 mm。还有四面扁平封装( QFP)。