芯片尺寸的封装
发布时间:2015/11/16 19:10:21 访问次数:795
在集成电路领域，FM18L08-70-SG完美的封装就是没有封装体。公认的是任何封装体都会引出电阻、重量、使电路性能退化的机会和成本。总体来说，封装体尺寸越小，封装成本越低，从而可以达到更高的封装密度。芯片尺寸大小的封装体满足这方面的要求（见图18. 41）。其简单的封装体尺寸不超过芯片尺寸的1.2倍邛1。所面临的挑战是要求提供足够的机械和环境性的保护，从而能容易地连
接到印制电路板上。
通常受欢迎的设计方法是芯片倒装焊技术，使用球栅阵列和顶部滴胶保护。向更小封装和更可靠电连接的发展已进步到微球栅阵列，也称为VBGA。
图18. 41芯片尺寸的封装
在集成电路领域，FM18L08-70-SG完美的封装就是没有封装体。公认的是任何封装体都会引出电阻、重量、使电路性能退化的机会和成本。总体来说，封装体尺寸越小，封装成本越低，从而可以达到更高的封装密度。芯片尺寸大小的封装体满足这方面的要求（见图18. 41）。其简单的封装体尺寸不超过芯片尺寸的1.2倍邛1。所面临的挑战是要求提供足够的机械和环境性的保护，从而能容易地连
接到印制电路板上。
通常受欢迎的设计方法是芯片倒装焊技术，使用球栅阵列和顶部滴胶保护。向更小封装和更可靠电连接的发展已进步到微球栅阵列，也称为VBGA。
图18. 41芯片尺寸的封装
相关技术资料- 8-12LED器件封装的主要功能
- 11-16芯片尺寸的封装
- 10-20时序电路是由触发器和组合电路构成的
- 5-11防止热击穿
- 1-10三极管电路分析方法
热门点击
- 干法刻蚀中光刻胶的影响
- 低压配电系统N线的电流
- CVD的工艺步骤
- 静态涂胶工艺
- 变频调速方法有什么特点？适用于什么场合？
- 什么是以U/f -C的正弦脉宽调制(SPWM
- 智能功率模块在变频系统中有什么作用？
- 注入阱和传统的阱
- 热电偶紧靠着石英炉管和控制电源
- 其他应用RTP技术的工艺包括
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]
公网安备44030402000607
