有更多引脚的更大的芯片，使得双列直插式封装体结构过大而不适于生产。FLI2310针栅阵列是一种专为更大的芯片设计的封装形式。它的样子像一个预制的“三明治”，外部的引脚以针的形式从封装体的底部伸出（见图18. 38）。在封装体顶部或是底部形成的空洞内芯片完成贴片工艺，通常使用凸点／倒扣焊技术。不像大多数芯片的连接点严格限制为环绕在芯片周边的压焊点，针栅阵列的芯片上的连接点布满整个芯片区域。陶瓷针栅阵列( PGA)由一个金属盖的焊接完成密封。

   球栅阵列或芯片倒装球栅阵列

   球栅阵列( BGA)与针栅阵列(PGA)封装体的夕卜形相似。不像针栅阵列那样针形引脚从封装体底部引出，球栅阵列使用的是一系列的焊料凸点（焊球）用来完成封装体与印制电路板的电路连接[见图18.38(b)]。这种基本上采用了同样的将芯片连接到管壳的技术。

   此封装所产生的效果是降低了封装体高度，减轻了质量，同时通过使用整个芯片表面来规划压焊点增加了引脚的数目。焊球（或凸点）也引起吸收应力问题，该应力是由于管壳和印制电路板之间热膨胀差异产生的。