一旦芯片和封装体被连接，它们就走到了引线键合工艺。这也许是最重要的装配操作。TMS320DM6441AZWT在引线键合中，多达数百根导线必须从键合压点到封装体的内引线完全地键合上（见图18. 19】。连线压焊的步骤从概念上讲很单。一条直径为0.7~1.0 mil的细线首先被压焊在芯片的压焊点上，然后再延伸至管壳的框架的内部引脚

上。第三步是将线压焊至内部引脚上。最后，线被剪断然后在下一个压焊点重复整个过程。尽管在概念上和工艺过程中看似简单，但连线压焊工艺以精确的线定位和电性能要求而显得至关重要。除了对定位精确度的要求外，还要求每条线两头的压焊要有很好的电性能连接，对延伸跨度的连线要求保持一定的弧度日．小能有纽结，而且要与邻线保持一定的安全距离。常规封装件跨线的弧度一般为8~ 12 mil，而有些非常薄的封装件要求4—5 ITlllj4i。邻线之间的间距称为压焊的节距( pitch)、

   连线压焊通常使用金线或铝线。．这两种材料的导电性都很强，它们的延展性也都很强，能经得住压焊过程中产乍的形变并且保持牢固和可靠。