金线压焊法：作为线压焊材料，金有很多优点。金是迄今为止公认的常温下最好的导体， TMS320DM6441BZWT同时也是极好的热导体。它又能抗氧化和腐蚀，这使其具备了如下特性：易于在熔化后与铝的压焊点形成牢固的连接而在整个工艺过程中不被氧化。金线压焊有两种方法：热挤压法（thermocompression）和超声波加热法(thermosonic)。

   热挤压焊法（又称TC压焊法）开始时先将管壳在卡盘上定位，

然后将管壳连同芯片加热到300℃~ 350C之间。将用环氧树脂塑封起来的芯片先经过贴片工艺，此时框架上只有与其牢固连接的芯片。被压焊的金线穿过一个称为毛细管（capillary）的细管（见图18. 20）。球瞬间的电火花或很小的氢氕火焰将金线的线头熔化成一个小球，然  。后将带着线的毛细管定位在第一个压焊点的上：方。毛细管接着往下移动，迫使熔化了的金球压焊在压焊点的中心。由于热效应和加的压力使得两种材料之间形成了一个牢固的合金结。这种压焊法通  图18. 20金球压焊常称为球压焊法( ball bonding)。芯片上的球压焊结束后，毛细管移到相应的内部引脚处，同时引出更长的金线。在内部引脚处，毛细管同样向下移动，这里金线在热和压力的作用下熔化到镀有金层的内部引脚上。电火花或小氢气火焰对金线头进行加工，为下一个压焊点做出金球。整个步骤会持续进行，直至完成所有的压焊点和其对应的内部引脚的连接。

   在超声波加热法中，金球压焊遵循与热挤压法同样的步骤。不同的是工作温度可以更低，这得益于通过毛细管传到金线上的脉冲超声波能量。，这个额外的能量足以产生足够的热量和摩擦力来形成一个牢固的合金焊点。

   大多数金线压焊的生产是用自动化设备来完成的，这些设备使用复杂的技术来定位压焊点和把线引出至内部引脚。最快的压焊机可以在一小时内压焊上千个点。有两个因素对使用金线压焊有所限制。首先是金线的消耗；其次是金与铝之间可能形成我们不希望产生的合金，这层合金会产重降低压焊点的电传导性。此合金略带紫色，通俗地称其为“紫色瘟疫”、