晶圆几乎总是从一个清洁的区域来到光刻区域的，如氧化、掺杂、化学气相淀积。ADCMP341YRJZ-REEL7然而，晶圆在存储、装载和卸载到片匣过程中，可能会吸附到一些颗粒状污染物，而这些污染物是必须清除掉的。根据污染的等级和工艺的需要，可以用几种不同的微粒清除方法（见图8. 23）。最极端的情况是，可能会给晶圆进行化学湿法清洗，这种方法和氧化前清洗比较相似，。岂包括酸清洗、水冲洗和烘于。所使用的酸必须要和晶圆表面层兼容。微粒清除方法和第7章所介绍的是相同的：手动吹扫、机械洗刷和高压水喷洗。

   我们已经提到过，晶圆表面必须要干燥以增加它的黏附性。一个干燥的表面称做厌水性( hydrophobic)表面，它是一种化学条件。在厌水性表面上液体会形成小滴，例如水在刚刚打完蜡的汽车表面会形成很多小水珠？厌水性表面有益于光刻胶的黏结。晶圆在进行光刻蚀加工之前表面通常是厌水性的。．