在阅读光刻工艺的每一个工艺步骤时，应时刻记住这样一个事实，AD9882AKSTZ-140那就是光刻工艺的根本目标是在晶圆表面层忠实地再现所需要的图形尺寸。每～个步骤都会影响最终的图形尺寸，并且每一步工艺步骤都有它的内部变异。有些光刻胶工艺变异裕度更大，那就是说，它们有更宽的工艺范围。T艺范围越宽，在晶圆表面达到所需要尺寸规范的可能性就越大，

   针孔是光刻胶层尺寸非常小的空洞，针孔是有害的，因为它会允许刻蚀剂渗过光刻胶层进而在晶圆表面层刻蚀出小孔j针孔是在涂胶工艺中由环境中的微粒污染物造成的，也可以由光刻胶层结构上的空洞造成。

   光刻胶层越薄，针孔越多。因此，光刻胶厚膜上的针孔比薄膜上的针孔要少，但是它却降低了光刻胶的分辨率。这两个因素是光刻胶厚度选择过程中的一个典型的权衡。正胶的一个重要的优点就是有更高的深宽比，这个特性能够允许正胶用更厚的光刻胶膜，以达到想要的图形尺寸并且针孑L更少。

   微粒和污染水平

   光刻胶，和其他工艺化学品一样，必须在微粒含量、钠和微量金属杂质，以及水含嚣方面能达到严格的标准。