光刻胶被应用在印刷工业上已经超过一个世纪了。在20世纪20年代，AD8614ARTZ-REEL人们才发现它在印制电路板领域可以有广泛的应用。半导体工业采纳这种技术来生产晶圆是在20世纪50年代。在20世纪50年代末，Eastman Kodak和Shipley公司分别设计出适合半导

体T业需要的正胶和负胶。

   光刻胶是光刻工艺的核心。准备、烘焙、曝光、刻蚀和去除艺会根据特定的光刻胶性质和想达到的预期结果而进行微调。光刻胶的选择和光刻胶工艺的研发是一项非常漫长而复杂的过程。一旦一种光刻工艺被建立，是极少改变的。

   光刻胶的生产既是为了普通的需求，也是为了特定的需求。它们会根据不同光的波长和不同的曝光源而进行调试。光刻胶具有特定的热流动性特点，用特定的方法配制而成，与特定的表面结合，．这些属性是由光刻胶里不同化学成分的类型、数量以及混合过程来决定的。在光刻胶瞿有4种基本的成分（见图8. 10）：聚合物、溶剂、感光剂和添加剂（见第10章）。