晶圆在发货到客户之前可以进行氧化。 MCCS142235FN氧化层用以保护晶圆表面，防止在运输过程中的划伤和污染。许多公司从氧化开始晶圆制造工艺，购买有氧化层的晶圆就节省了一个生产步骤。氧化工艺将在第7章解释。

   尽管在生产高质量和洁净的晶圆方面付出了许多努力，但从包装方法本身来说，在运输到客户的过程中，这些品质会丧失或变差。所以，对洁净的和保护性的包装有非常严格的要求。包装材料是无静电、不产生颗粒的材料，并且设备和操作丁要接地，放掉吸引小颗粒的静电。晶圆包装要在净化间里进行，、

   晶圆的类型和用途

   这砦过程是面向生产主晶圆( prime wafer)的，它们是晶圆制造工艺生产的芯片和电路的主角，此外，需要有不同类型的测试或监控晶圆( test or monitor wafer)。这些都是用来代替昂贵的黄金晶片的监测和评估的过程步骤的结果。这些是机械测试晶圆( mechanical test wafer)和一[艺试验晶圆( process test wafer)m。

   机械测试晶圆被用于测试和验证设备的操作方面和处理系统。r艺试验片（也称为监控晶圆）与主晶圆和／或通过工艺模块一起进人工艺步骤。主晶圆不能用于测试和控制·个单一的工艺步骤的结果，，例如，在已经有14层厚度的晶圆工艺中，测量第15层厚度是不可能的，因此，需要空白的r艺测试晶圆。

   在工艺过程中有很多原因造成晶圆被废弃，通常是因为不符合工艺规范、，假设它们没有被物理地损坏，则可以被回收作为测试晶圆使用。使用化学与CMP相结合的方法，去除晶圆的顶层和顶部附加层。这将产生一个新的晶圆表面以适合于测试晶圆的使用。去层后，回收晶圆将通过与主晶网相同的晶圆清洗过程。

   晶圆制造公司正要求晶圆加工商加大提供具有淀积顶层硅的晶圆，例如硅外延÷其他的晶圆产品包括在蓝宝石或金刚石这样的绝缘体上淀积硅（SOI和SOS）（见第12章）、