边缘倒角和抛光
发布时间:2015/10/24 19:28:50 访问次数:1533
边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺（见图3. 26）。应用化学抛光进一步加工边绦，MCCS142233FN尽可能减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤能导致碎片或成为位错线的核心，它传播到晶圆的边缘附近的芯片中。
在包装之前，需要根据用户指定的一些参数对晶圆（或样品）进行检查。图3. 27列举了一个典型的规格要求。
主要的考虑因素是表面问题，如颗粒、污染和雾。这些问题能够用强光或自动检查设备来检测出。
图3. 27典型的300 mm晶圆规格
边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺（见图3. 26）。应用化学抛光进一步加工边绦，MCCS142233FN尽可能减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤能导致碎片或成为位错线的核心，它传播到晶圆的边缘附近的芯片中。
在包装之前，需要根据用户指定的一些参数对晶圆（或样品）进行检查。图3. 27列举了一个典型的规格要求。
主要的考虑因素是表面问题，如颗粒、污染和雾。这些问题能够用强光或自动检查设备来检测出。
图3. 27典型的300 mm晶圆规格
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