分析与评价阶段的工作是：1）推断失效原因、失效机理；2）进行综合评价；3）提出防止重发的措施。

   失效分析使用的分析设备常采用的是理化分析设备和电气测试设备。 MC68360AI33L随着电子学和计算机技术、光学、金相学等的发展，许多新型理化分析仪器的研制成功，大大扩展了失效分析功能，可以说，现代各种分析仪器和设备均可在元器件的失效分析中得到应用。为了便于简要地了解常用的失效分析的设备和工具，根据其检查项目将它列于表4.1中。

   表4 1  常用失效分析设备和工具

   发光光谱分析仪、原子吸光分析仪、可视紫外光谱分析仪、色谱仪、离子微量分析仪、奥格电子光谱仪、X光微量分析仪、X光、紫外光电子光谱仪、红外线光谱分析仪、核磁共振装置测定表面形状    表面粗糙度形状测定仪、透射电子显微镜机械破坏试验 拉伸试验机、硬度计、通用材料试验器在进行非破坏性检查、试验之后，就可以揭盖或开封，以便进一步观察和分析内部的隋况。因此，解剖技术在失效分析中是很重要的。在解剖前，必须对元器件的封装结构有充分的了解才能进行，否则开封过程极易毁坏芯片。通常最好的办法是月同类结构的样品，进行试验性开封，取得经验后再对要分析的样品进行开封。在开封过程中，应严防污染管芯。

   对于金属壳封装的电子元器件，开封时应注意使内引线与外壳引线脱离。一般采用切割的方法，可以利用小型铣床、车床或钳工工具，也可以用切割或研磨的方法。例如，液体钽电容器，由于电解液有腐蚀性，必须设法去除，可以在中腹部小心地锯开两个口子，让电解液先流出来。然后在阳极引线和玻璃绝缘子的封口处，用钳子钳开。如果要仔细研究封口的性能，则应在相邻部位进行研磨，同时进行观察。