现在多数元器件采用塑料封装，目前MC68360CVR25L采用三种方法：一是切割、研磨或使用风动牙钻等机械方法去除塑料层；二是利用化学有机溶剂（丙酮、二甲基甲酰啶）或热浓酸等溶解，剥离塑封料。但去除塑封料有可能导致化学反应或电气损伤，多数情况还是可以的。目前可采用三种溶剂。1）发烟硫酸：它适用于酚醛塑料的元器件。当样品浸入热硫酸中，当温度高于2000C时将使塑料分解碳化，然后浸入冷酸中，浸泡4～5s，用无水乙醇漂洗，最后 用去离子水清洗。2）发烟硝酸(70℃)：它适用于以酸酐固化的环氧及一些硅酮和环氧酚醛材料。3）二胺乙烯：它能溶解高度固化的酸酐环氧塑料。三是等离子体灰化法，即在氧气中进行高频放电，利用生成的氧等离子体把包封料灰化掉，但这一反应速度很慢，花费时间太多，通常事先用机械的方法将包封料大量削磨掉以后再使用这一方法。

   在元器件表面上一般都涂有一层保护胶，这种内涂料品种很多，去除的方法有两种。1)甘油热裂解，主要去除高分子聚合物。它是将样品放人甘油加热至沸点，保持半小时。然后取出样品用去离子水冲洗干净，烘干；2）溶解法，如1152胶可用二甲基甲酰胺浸泡12～24小时，6235胶可用三氯甲烷、甲酚、石蜡油混合液或乙二胺浸泡8～16小时。GN521胶可用甲苯、环己酮、香蕉水、醋酸乙酯的混合液浸泡10～20小时，把胶泡胀，再小心揭除。此外，也可用发烟硫酸溶解内涂胶。