失效分析常使用各种微观分析设备，它们广泛地应用于成分分析、结构分析、 MC68360CZQ25L表面形态分析等方面。其详细工作原理、结构可以在微观分析课程中找到，这里只简要加以介绍，目的在于使可靠性工作者会选择适当的分祈仪器进行失效分析工作。

   扫描电子显微镜(SEM)是采用最多的一种大型分析设备，它是通过高能人射电子束在样品上逐点轰击扫描，激发出各种有用的信息，分别收集这些二次电子、背射电子、透射电子等转换而成像，可以研究三维表面结构及其物理、化学性质。根据扫描电镜的电子图像形成不同，可以有以下不同的用途。

   1)利用二次电子像可以观察复杂的表面形貌，研究元器件的工作状态（如导通、短路、开路等）。例如，集成电路电阻器的二次电子像所显示的电位分布，在短路处显示的高电位。

   2)背散射电子像可以测得平均原子序数及表面凹凸情况的形貌，可以观测元器件膜层的均匀性、致密性和完整性。

   3)吸收电流像可以研究晶体管或集成电路PN结性能、晶格缺陷和杂质的关系，检查扩散区边缘的完整性，确定载流子寿命。

   4)扫描透射电子像可以进行选区的元素分析。

   5)X射线影像显微分析可用波长色散法通过X射线光谱仪及用能量色散法通过X射线能谱仪，进行元素分析。

   6)阴极荧光像可以分析晶体结构缺陷及杂质存在的情况。

   7)电子感生电动势像可以用来观察半导体器件的电子电动势像，这对研究PN结内部和边缘发生的各种现象很有效，特别是在加电情况下，对样品可以进行动态现察，以确定PN结的电性能与晶格缺陷及杂质的关系。

   扫描电镜可安装专用附件实现一机多用，达到快速、直观、综合功能的要求。其他常用微观失效分析设备，它们的工作原理、性质及应用范围在表4.2中进行简单说明。科学技术的进步促使分析设备不断出现和更新，大大地推进了失效分析技术的发展，新型的分析设备层出不穷，关于失效分析的技术方法将结合具体器件的分析技术加以介绍。