开封试验即去除器件封盖的过程
发布时间:2019/5/20 20:58:04 访问次数:1784
开封试验即去除器件封盖的过程,是对电子元器件进行内部检查的预处理程序。在开封E5116AJBG-6E-E的过程中应非常小心,以防止损坏器件或由于去除封盖后引起内部沾污。不同的器件结构应选择不同的开封方式。开封主要分为机械开封和化学开封。
试验标硅
开封试验主要参考GJB4⒆7A进行,该标准将电子元器件分成16大类,49小类,并针对各门类器件的开封过程进行了详细描述,针对不同的产品结构,选择合理的开封方法。本书对现有的电子元器件开封方法进行了简要概括,具体内容如下:
电阻器
金属膜固定电阻器
金属膜固定电阻器示意图如图⒋53和图⒋54所示。
开封试验即去除器件封盖的过程,是对电子元器件进行内部检查的预处理程序。在开封E5116AJBG-6E-E的过程中应非常小心,以防止损坏器件或由于去除封盖后引起内部沾污。不同的器件结构应选择不同的开封方式。开封主要分为机械开封和化学开封。
试验标硅
开封试验主要参考GJB4⒆7A进行,该标准将电子元器件分成16大类,49小类,并针对各门类器件的开封过程进行了详细描述,针对不同的产品结构,选择合理的开封方法。本书对现有的电子元器件开封方法进行了简要概括,具体内容如下:
电阻器
金属膜固定电阻器
金属膜固定电阻器示意图如图⒋53和图⒋54所示。
相关技术资料- 6-7段码(sEG)指令
- 5-20开封试验即去除器件封盖的过程
- 12-4发电机的工频交流耐压试验有何意义?试验电压倍数如何选择?
- 相关IC型号
- E5116AJBG-6E-E
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
