内部目检的判据由相应产品的参照标准和详细规范规定
发布时间:2019/5/21 21:51:45 访问次数:2943
内部目检的判据由相应产品的参照标准和详细规范规定,若产品参照标准和详细规范不一致,以产品详细规范为准。由于元件类产品门类较多, D1216AJTA-4B-E且不同门类产品参照标准均不一致,本书不做详细描述。器件类产品内部目检主要参照GJB548和GJB128。
GJB548主要针对微电子器件。其中方法⒛10中规定了集成电路(单芯片)内部目检的判据要求;方法2013规定了破坏性物理分析(DPA)程序中内部目检的判据要求;方法2014规定了不符合材料、设计和结构详细要求的器件应视为失效;方法2017规定了混合集成电路内部目检的判据要求;方法⒛32规定了无源元件内部目检的判据要求。GJB128主要针对半导体分立器件。其中方法⒛”规定了晶体管内部目检(封帽前)的判据要求;方法⒛73规定了芯片目检(半导体二极管)的判据要求;方法⒛〃规定了内部目检(半导体二极管)的判据要求;方法⒛75规定了开帽内部设计目检的判据要求。
内部目检的判据由相应产品的参照标准和详细规范规定,若产品参照标准和详细规范不一致,以产品详细规范为准。由于元件类产品门类较多, D1216AJTA-4B-E且不同门类产品参照标准均不一致,本书不做详细描述。器件类产品内部目检主要参照GJB548和GJB128。
GJB548主要针对微电子器件。其中方法⒛10中规定了集成电路(单芯片)内部目检的判据要求;方法2013规定了破坏性物理分析(DPA)程序中内部目检的判据要求;方法2014规定了不符合材料、设计和结构详细要求的器件应视为失效;方法2017规定了混合集成电路内部目检的判据要求;方法⒛32规定了无源元件内部目检的判据要求。GJB128主要针对半导体分立器件。其中方法⒛”规定了晶体管内部目检(封帽前)的判据要求;方法⒛73规定了芯片目检(半导体二极管)的判据要求;方法⒛〃规定了内部目检(半导体二极管)的判据要求;方法⒛75规定了开帽内部设计目检的判据要求。
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