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热工计算与测量
7.5
实验测定
确定器件的结温在应用程序的原型可用后，热
特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定与所述测量结温
温度在使用以下等式的包壳的顶部中心：
T
J
= T
T
+(Ψ
JT
x
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数，在每个由JEDEC发布的JESD51-2规范使用40测
计T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。热电偶的位置应
从而使热电偶结靠在包。少量环氧树脂被放置在热电偶
结和导线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶导线置于平靠在
包的情况下，以避免因冷却热电偶导线的作用的测量误差。
7.6
参考文献：
国际半导体设备及材料协会（ 415 ） 964-5111
805东中部连接的视场路。
山景， CA 94043
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ） Specifications800-854-7179或
（可从全球工程文档） 303-397-7956
JEDEC规格http://www.jedec.org
1. CE普雷特和B乔伊纳， “ 272 PBGA内汽车发动机的试验鉴定
控制器模块， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1998年，第47-54论文集。
2. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热阻及
在热建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1999年，第212-220论文集。
MPC866 / MPC859硬件规格，第2版
14
飞思卡尔半导体公司
