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热工计算与测量
7
热工计算与测量
对于下面的讨论中，磷
D
= （ VDDL X IDDL ） + PI / O ，其中PI / O的I / O驱动器的功耗。
该VDDSYN功耗可以忽略不计。
7.1
估计与结至环境热阻
T
J
= T
A
+(R
θJA
x
P
D
)
芯片结温，T的估计
J
在℃，可从以下公式获得：
其中：
T
A
=环境温度（℃）
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值，它提供一种快速简便的估算
热性能。然而，答案是唯一的一个估计值;测试例已经证明，一个因素的错误
两个（在数量
J
-T
A
）是可能的。
7.2
估计与结到外壳热阻
从历史上看，热阻经常被表示为一个结到外壳的热阻之和
和外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户调节的热环境影响
外壳到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变该装置周围的气流中，添加一
散热片，改变在印刷电路板上的安装装置，或改变它的热耗散的
印刷电路板周围的设备。该热模型是陶瓷封装与散热片最有用
其中约90 ％的热量流过的情况下和热沉到周围环境中。对于大多数
包，需要一个更好的模型。
7.3
估计与结至电路板的热阻
这表明合理的准确度（约20 ％ ）的简单封装的热模型是一个双电阻模型
由结对板和结点至外壳热阻。结点到外壳的覆盖情况
其中，一个散热器被使用或其中的热量大量被从包装的顶部消散。该
结到基板的热阻描述了当大部分热量被传导到热性能
印刷电路板。已经观察到，大部分的塑料封装，特别是热性能
PBGA封装是强烈依赖于电路板温度;看
网络连接gure 3 。
MPC866 / MPC859硬件规格，第2版
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飞思卡尔半导体公司
