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热工计算与测量
董事会温升的热性能图3.影响
如果电路板的温度是已知的，结温的环境中的估计值可使用进行
下面的等式：
T
J
= T
B
+(R
θJB
x
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度C
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，并且从包装盒到空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的
结温度的预测可。对于这种方法工作，板和板安装必须
类似的测试板用于确定结到基板的热阻，即一个2S2P （板带
电源和地平面）和附加的热球到接地平面的通孔。
7.4
估计使用仿真
当电路板温度不知道，需要应用程序的热模拟。简单的双电阻
模型可以与应用程序[2]，或更精确和复杂的模型的热仿真中使用
可以在热模拟中使用包。
MPC866 / MPC859硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
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