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热特性
4
热特性
表4. MPC866 / 859热阻数据
等级
结到环境
1
环境
自然对流
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
空气溢流（200英尺/分钟）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
结对板
4
结到外壳
5
结至封装顶部
6
自然对流
空气溢流（200英尺/分钟）
1
表4
显示了热特性为MPC866 / 859 。
符号
R
θJA
2
R
θJMA
3
R
θJMA
3
R
θJMA
3
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
Ψ
JT
价值
37
23
30
19
13
6
2
2
单位
° C / W
2
3
4
5
6
结温是在芯片功耗的功能，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气溢流外，其它元件在电路板的功耗和电路板热
性。
每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
表示模头与壳体顶面之间的平均热电阻通过冷板测
方法（ MIL SPEC - 883方法1012.1 ）与用于外壳温度冷板温度。对于曝光
焊盘的封装，其中所述垫预计将被焊接，结到外壳的热阻是一个模拟
值从结到裸露焊盘不接触电阻。
表示包的顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。
MPC866 / MPC859硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
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