包装说明
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包装说明
以下各节提供了封装参数和机械尺寸为MPC7410 ， 360 CBGA
360 HCTE包。
7.1包装参数的MPC7410 ， 360 CBGA和
360 HCTE_CBGA
封装参数为以下列表中提供。封装形式是25
×
25mm时， 360引脚
陶瓷球栅阵列封装（ CBGA ）或25
×
25mm时，热膨胀CBGA 360导系数高
包（ HCTE_CBGA ） 。
包装外形
互连
沥青
最小模块高度
最大模块高度
球径
的热膨胀系数
25
×
25 mm
360 (19
×
19球阵列 - 1 ）
1.27毫米（ 50密耳）
2.72 mm
3.20 mm
0.89毫米（ 35密耳）
6.8 PPM / ° C（ CBGA ）
12.3ppm / ° C（ HCTE_CBGA ）
为MPC7410 7.2软件包参数， 360 HCTE_CBGA （铅
免费C5球）
包装参数如下所列。封装形式是25
×
25mm时， 360引脚的高系数
热膨胀CBGA封装无铅C5球（ HCTE_CBGA无铅球） 。
包装外形
互连
沥青
最小模块高度
最大模块高度
球径
的热膨胀系数
25
×
25 mm
360 (19
×
19球阵列 - 1 ）
1.27毫米（ 50密耳）
2.32 mm
2.80 mm
0.76毫米（ 30密耳）
12.3ppm/°C
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
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