表A部分号码特定变化
工作条件
飞思卡尔部分
数
中央处理器
频率
400兆赫
VDD
1.5V±50mV
T
J
(°C)
-40至105
OVDD
1.8/2.5 V
从硬件显著差异
规范
MPC7410TRX400NE
扩展级温度范围。降低核心
电压来实现低功耗。
删除3.3 V OVDD支持。对于所有AC / DC
本文件中未提及的规格，
看到的MPC7410RX400LE规格
一般
MPC7410硬件规格。
450兆赫
1.8V ± 100mV的-40 105 1.8 / 2.5 / 3.3 V扩展级温度范围。该
MPC7410TRX400NE也完全符合
MPC7410TRX450LE规范。见
一般
MPC7410硬件规格。
1.5V±50mV
-40至105
1.8/2.5 V
扩展级温度范围。降低核心
电压来实现低功耗。
删除3.3V OVDD支持。对于所有AC / DC
本文件中未提及的规格，
请参考MPC7410RX450LE
在一般规格
MPC7410
硬件规格。
MPC7410TRX450NE
450兆赫
500兆赫
1.8V ± 100mV的-40 105 1.8 / 2.5 / 3.3 V扩展级温度范围。该
MPC7410TRX450NE也完全符合
MPC7410TRX500LE规范。见
一般
MPC7410硬件规格。
1.5V±50mV
-40至105
1.8/2.5 V
扩展级温度范围。降低核心
电压来实现低功耗。
删除3.3V OVDD支持。对于所有AC / DC
本文件中未提及的规格，
看在MPC7410HX450LE规格
一般
MPC7410硬件规格。
MPC7410THX450NE
450兆赫
500兆赫
1.8V ± 100mV的-40 105 1.8 / 2.5 / 3.3 V扩展级温度范围。该
MPC7410THX450NE也完全符合
MPC7410THX500LE规范。见
一般
MPC7410硬件规格。
特点
该MPC7410TxxnnnNE功能集是相同的MPC7410的，但下列情况除外：
总线接口
- （不支持3.3 V ）， 1.8 V， 2.5 V可选接口电压
DC电气特性
该MPC7410TxxnnnNE DC电气特性是相同的，该MPC7410的，与
在显示异常
表B ，表C ，
和
表D.
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410TxxnnnNE系列，第2版
2
飞思卡尔半导体公司
电压与L2 I / O和处理器接口的I / O通过的电源引脚单独设置，并提供
可以在所示的电压被提供
表B.
表B.输入阈值电压设置
BVSEL信号
3
0
HRESET
1
HRESET
处理器总线输入
阈值是相对于：
1.8 V
2.5 V
不支持
不支持
L2VSEL信号
3
0
HRESET
1
HRESET
L2总线输入阈值
相对于：
1.8 V
2.5 V
2.5 V
不支持
记
1
1, 2
1, 4, 5
—
注意事项：
1.
注意事项：
输入阈值的选择必须与提供的OVDD / L2OVdd电压。
2.要选择2.5V的阈值的选择， BVSEL和/或L2VSEL应该连接到HRESET ，使得两个信号改变状态
在一起。这是用于选择这种操作模式下的优选方法。
3.为了克服内部上拉电阻，下拉电阻小于250欧姆应该被使用。
如果悬空（内部上拉起来） 4.默认电压设置。
5.
注意事项：
该MPC7410TRXnnnNE不支持3.3 V的BVSEL输入默认OVDD设置必须既配合
低或HRESET 。
表C推荐工作条件
特征
核心供电电压
PLL供电电压
L2 DLL电源电压
处理器总线电源电压
BVSEL = 0
BVSEL = HRESET
BVSEL = HRESET
或BVSEL = 1
L2总线电源电压
L2VSEL = 0
L2VSEL = HRESET
或L2VSEL = 1
输入电压
处理器总线和
JTAG信号
L2总线
压铸结温
符号
VDD
AVDD
L2AVdd
OVDD
OVDD
OVDD
L2OVdd
L2OVdd
V
in
V
in
T
j
推荐值
1.5V ± 50mV的
1.5V ± 50mV的
1.5V ± 50mV的
1.8V ± 100mV的
2.5V ± 100mV的
不支持
1.8V ± 100mV的
2.5V ± 100mV的
GND为OVDD
GND到L2OVdd
-40至105
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
°C
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410TxxnnnNE系列，第2版
飞思卡尔半导体公司
3
表D.功耗为MPC7410
处理器（CPU）的
频率
400兆赫
全速运行模式
典型
最大
打盹模式
最大
打盹模式
最大
睡眠模式
最大
睡眠模式， PLL和DLL禁用
典型
最大
0.6
1.1
0.6
1.1
W
W
1, 3
1, 2
1.3
1.45
W
1, 2
1.35
1.5
W
1, 2
3.6
4.1
W
1, 2
2.92
6.6
3.29
7.43
W
W
1, 3
1, 2,
处理器（CPU）的
频率
450兆赫
单位
笔记
注意事项：
1.这些值适用于所有有效的处理器总线和L2总线比率。该值不包括I / O供电
（ OVDD和L2OVdd ）或PLL / DLL供电电源（ AVDD和L2AVdd ） 。 OVDD和L2OVdd电源系统
依赖，但通常为VDD电源<10 ％ 。最坏的情况下，功耗为AVDD = 15兆瓦和L2AVdd
= 15毫瓦。
2.最大功率的测量是在105 C和VDD = 1.5V ，同时运行一个完全缓存驻留，做作
C
序列保持其执行单元，包括AltiVec技术，最大限度地忙碌指令。
3.典型功耗是在运行典型的系统在65 C和VDD = 1.5V测量的平均值
C
基准。
本规范解决的部件号
表E
提供了MPC7410TxxnnnNE系列的订购信息。
表E.最热命名
MPC
产品
CODE
MPC
7410
部分
识别码
7410
x
过程
描述符
T： -40 ℃至105℃
xx
包
RX = CBGA
HX = HCTE_CBGA
nnn
处理器
频率
1
400
450
450
x
应用
修改
N： 1.5 V± 50 mV的
x
修订级别
E： 1.4 ; PVR = 800 1104
注意：
按份仅此规范处理支持1.处理器核心频率。份等规格处理
可以支持其他最核心的频率。
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410TxxnnnNE系列，第2版
4
飞思卡尔半导体公司
最热
部件被标记为在所示的例子
图A.
MPC7410
TRXnnnNE
MMMMMM
ATWLYYWWA
注意事项：
BGA
nnn
是部分的速度等级
MMMMMM是6位数字面膜
ATWLYYWWA的追踪代码
CCCCC是组装的国家（这个空间是空白，如果零件组装在美国）
7410
图A飞思卡尔最热的BGA器件
文档修订历史记录
表F
提供了一个修订历史本文件。
表F.文档版本历史
启示录
数
2
日期
11/2010
实质性的改变
从文件标题中删除“RX” 。
增加MPC7410THX450NE来覆盖这个文件的设备列表。
“在
表B ，
“输入阈值电压设置”，改为“ XPC7410TRXnnnNE ”来
附注5 “ MPC7410TRXnnnNE ” 。
- 更新
表E ，
“最热的命名， ”包括MPC7410THX450NE 。
文档模板更新
从MPC7410TRXNEPNS / D文件ID更改为型号规格
MPC7410ECS07AD硬件规格附录。
而不是这个规格的读者指的是MPC7410RXnnnNE部件编号规格再到
在MPC7410RXnnnLE通用的硬件规格，该规格目前包括中列出的规格差异
在MPC7410RXnnnNE部件编号规范。任何规格不叫了本规范的一部分
在表的通用硬件规格列出默认的回数。
少量格式
初始版本
1.2
4/2005
1.1
5/2003
1
0
—
—
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410TxxnnnNE系列，第2版
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPC7410EC
6.1修订版， 2007年11月
MPC7410 RISC微处理器
硬件规格
该MPC7410是PowerPC的精简指令集计算
（ RISC ）微处理器。本文档介绍了相关的
的MPC7410的电学和物理特性。为
处理器的功能特性，指的是
MPC7410
RISC微处理器用户手册。
要查找任何已发布勘误或更新本文档，请参阅
该网站http://www.freescale.com 。
1
概观
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
目录
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
常规参数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
电气和热特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
引脚分配。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24
引脚排列列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
包装说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29
系统设计信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
文档修订历史记录。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
该MPC7410是第二实施第四
代（ G4 ）微处理器飞思卡尔。在MPC7410
实现了全PowerPC的32位架构，并针对
两个计算和嵌入式系统的应用程序。
与对于MPC750的MPC7410一些意见：
该MPC7410增加了新的实现
的AltiVec 技术指令集。
该MPC7410包括显著改善
内存子系统（ MSS）的带宽和提供
可选的，高带宽的MPX总线接口。
在MPC7410增加了全面的基于硬件的多
能力，包括一个五态高速缓存一致性协议
（ 4 MESI状态以及第五状态共享
干预） 。
飞思卡尔半导体公司， 2005年， 2007年。保留所有权利。
特点
该MPC7410在下一代工艺技术，核心频率提升来实现。
的MPC7410浮点单元进行了改进，使等待时间等于为双链和单精度
业务涉及乘法。
在完成队列一直延续到8插槽。
有没有其他的显著改变标量流水线，解码/调度/结束机制，或
分支单元。在MPC750 4级流水线模式不变（取指，译码/调度，执行，
完成/回写） 。
在MPC7410增加了配置的直接映射SRAM能力的L2缓存接口。
在MPC7410增加了32位接口支持L2高速缓存接口。该MPC7410实现了19 L2
地址引脚（ L2ASPARE上的MPC7400 ），以支持额外的地址范围。
在MPC7410删除的L2高速缓存接口3.3 VI / O支持。
与对于MPC7400的MPC7410一些意见：
图1
示出了MPC7410的框图。
2
特点
分支处理单元
- 每个时钟周期的指令四取
- 每个周期的一个分支处理（加分辨两个猜测）
- 最多一个推测数据流中执行，以获取一个额外的投机性流
- 512项分支历史表（ BHT ）进行动态预测
- 64项， 4路组相联的分支目标指令缓存（ BTIC ）消除分支延迟
老虎机
派遣单位
- 完整的硬件检测的依赖（在执行单元解决）
- 调度了两个指令以8独立单元（系统，树枝，加载/存储，定点单元1中，
定点单位2 ，浮点， AltiVec的重排， AltiVec技术ALU ）
- 控制序列化（ predispatch ，执行postDispatch ，执行串行化）
本节总结了MPC7410实现PowerPC架构的特点。主要特点
的MPC7410如下：
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
2
飞思卡尔半导体公司
指令单元
128-Bit
（ 4说明）
提取程序
BTIC
(64-Entry)
128-Entry
ITLB
数据MMU
EA
SR的
（原创）
DBAT
ARRAY
128-Entry
DTLB
派遣单位
PA
64位（ 2说明）
32-Kbyte
标签缓存
LR
CTR
BHT
(512-Entry)
IBAT
ARRAY
标签
分支处理
单位
SR的
（影子）
指令MMU
飞思卡尔半导体公司
指令队列
(6-Word)
32-Kbyte
我缓存
预订
站
VR文件
6重命名
缓冲器
整
1号机组
整
2号机组
系统
注册单位
6重命名
缓冲器
GPR文件
预订
站
预订
站
预订
站
预订
站（ 2项）
FPR文件
6重命名
缓冲器
加载/存储单元
+
（ EA计算）
负载折
32位已完成队列
商店
预订
站
矢量ALU
浮点
点单位
附加功能
时基
计数器/递减器
时钟乘法器
JTAG / COP接口
热/电源管理
性能监视器
2指令
预订
站
向量
重排
单位
VSIU VCIU VFPU
+ x ÷
32-Bit
128-Bit
128-Bit
32-Bit
+
+ x ÷
FPSCR
FPSCR
图1. MPC7410框图
向量
TOUCH
队列
L2控制器
L2数据
L2标签
交易
队列
L2CR
L2PMCR
有能力完成了
每个时钟两个指令
19位L2地址总线
64位或32位L2数据总线
32位地址总线
64位的数据总线
总线接口单元
数据
L2小姐
交易
队列
L2 Castout
VSCR
已完成
L1
门店运营64位
64-Bit
完成单元
内存子系统
数据刷新数据刷新
卜FF器
表
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
完成队列
(8-Entry)
指令
指令
刷新缓冲区刷新表
特点
3
特点
解码
- 注册文件访问
- 转发控制
- 部分指令解码
竣工
- 八条目完成缓冲器
- 指令跟踪和峰值完成每个周期两条指令
- 完成的程序顺序的指令，同时支持乱序指令执行，
完成序列化，并且所有的指令流的变化
共用32个GPR的整数运算定点单位（ FXUs ）
- 定点单元1 （ FXU1 ） -multiply ，隔膜，平移，旋转，算术，逻辑
- 定点单元2 （ FXU2 ） -Shift ，旋转，算术，逻辑
- 单周期运算，移位，旋转，逻辑
- 乘法和除法（多循环）
- 早出乘
三个阶段的浮点单元和32项FPR文件
- 支持IEEE标准754 单精度和双精度浮点运算
- 三个周期的延迟，一个周期的吞吐量（单或双精度）
- 对于除法硬件支持
- 对非规格化数硬件支持
- 时间确定性非IEEE模式
系统单元
- 执行CR逻辑指令及其他系统的说明
- 特殊寄存器传输指令
AltiVec技术部
- 全部128位数据通路
- 两个分派单元：矢量重排单元和矢量ALU单元。
- 包含它自己的32项， 128位的向量寄存器文件（ VRF）与6重命名
- 载体的ALU单元被进一步细分为载体的简单整数单元（ VSIU ） ，载体
复杂整数单元（ VCIU ）和向量浮点单元（ VFPU ） 。
- 完全流水线
加载/存储单元
- 单周期加载或存储高速缓存访问（字节，半字，字，双字）
- 1周期吞吐双循环加载延迟
- 有效地址生成
- 在失误（多优秀的失误）命中
- 在双字边界单周期对齐访问
- 对齐，零填充，符号扩展为整数寄存器文件
- 浮点内部格式转换（定位，归一化）
- 排序的加载/存储倍数和字符串操作
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
4
飞思卡尔半导体公司
特点
- 存储聚会
- 执行缓存和指令TLB
- BIG-和little-endian字节寻址支持
- 错位little-endian的支持
- 支持FXU ， FPU和AltiVec的加载/存储流量
- 所有四个架构的AltiVec DST流完全支持
级（L1）高速缓存结构
- 32字节， 32字节的行， 8路组相联指令高速缓存（ IL 1 ）
- 32字节， 32字节的行， 8路组相联数据缓存（ DL1 ）
- 单周期的高速缓存访问
- 伪最近最少使用（LRU ）置换
- 数据缓存支持的AltiVec LRU和短暂的指令算法
- 复制回或直写式高速缓存的数据（上一个页面每页的基础上）
- 支持所有的PowerPC内存一致性模式
- 非阻塞指令和数据高速缓存
- 数据缓存标签的有效监听单独副本
- 指令缓存没有窥探除了ICBI指令
二级（L2 ）高速缓存接口
- 内部L2高速缓存控制器和标签;外部数据的SRAM
- 512字节， 1M字节， 2 MB的两路组相联的二级缓存的支持
- 复制回或直写式高速缓存的数据（以页为单位，或所有L2）
- 32字节（ 512字节） ， 64字节（ 1兆字节）或128字节（ 2兆字节）扇形线大小
- 支持流水线（注册登记）同步BurstRAMs和流水线（登记注册）晚
写同步BurstRAMs
- 支持直接映射模式， 256字节， 512字节， 1M字节或2字节的SRAM （要么全部，
一半L2 SRAM的，或者没有必须被配置为直接映射）
- 支持÷ 1 ， ÷ 1.5 ÷ 2芯到L2频率的除数， ÷ 2.5 ÷ 3 ÷ 3.5和÷ 4
- 64位的数据总线，还支持32位总线模式
- 1.8和2.5 V可选接口电压
内存管理单元
- 128项，两路组相联指令TLB
- 128项，两路组相联的数据TLB
- 硬件重装了的TLB
- 4个指令蝙蝠和四个数据的BAT
- 多达4 hexabytes虚拟内存的支持（ 2
52
）的虚拟内存
- 多达4 GB的真实内存支持（ 2
32
）的物理内存
- 窥探和无效的TLBI说明
英法fi cient数据溢流
- VRF中，加载/存储单元， DL1， IL1 ，L2和总线之间的所有数据总线是128位宽
- DL1是完全流水线，以提供128比特/周期向/从VRF
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
5
飞思卡尔半导体公司
超前信息
文档编号： MPC7410ECS02AD
2.0版本， 2007年11月
---初步---
MPC7410 RISC微处理器
硬件规格附录
为MPC7410xxnnnNE系列
本文档介绍了零件号，具体修改
推荐的工作条件和修订电气
规格，如适用，从那些在所描述的
一般
MPC7410硬件规格
（文档编号
MPC7410EC).
本文档中提供的规范取代那些
该
MPC7410硬件规格，
为零件号码
仅在表A中列出。这里不讨论产品规格
都保持不变。因为这个文件是频繁
更新，是指http://www.freescale.com或您
飞思卡尔销售办事处最新的版本。
请注意，标题和表格中的数字本文档中的
未连续编号。它们的目的是
对应的标题或表的影响，在普通
硬件规格。零件号在此讨论
文档列于表A.欲了解更多详细的订购
信息，请参阅
表17 。
飞思卡尔零件编号影响：
MPC7410RX400NE
MPC7410HX400NE
MPC7410VS400NE
MC7410VU400NE
MPC7410RX450NE
MPC7410HX450NE
MPC7410VS450NE
MC7410VU450NE
本文件包含的新产品信息。说明和信息，在此
如有更改，恕不另行通知。
飞思卡尔半导体公司， 2002年， 2007年。保留所有权利。
特点
该数据表寻址表A.零件编号
工作条件
飞思卡尔部分
数
中央处理器
频率
400兆赫
VDD
1.5V±50mV
T
J
(°C)
0
105
OVDD
1.8/2.5 V
从硬件显著差异
规范
MPC7410RX400NE
MPC7410HX400NE
MPC7410VS400NE
MC7410VU400NE
降低核心电压，以实现更低的功耗
消费。删除3.3V OVDD支持。为
所有AC / DC的规格不在此提及
文件，请参考
MPC7410 （ RX / HX / VS ） 400LE和
MC7410VU400LE规格在一般
MPC7410硬件规格。
450兆赫
1.8V
±100mV
0
105
1.8 / 2.5 / 3.3 V的MPC7410 （ RX / HX / VS ） 400NE和
MC7410VU400NE也完全符合
MPC7410 （ RX / HX / VS ） 450LE和
MC7410VU450LE规格，分别。
指的是一般
MPC7410硬件
特定连接的阳离子。
1.8/2.5 V
降低核心电压，以实现更低的功耗
消费。删除3.3V OVDD支持。为
所有AC / DC的规格不在此提及
文件，请参考
MPC7410 （ RX / HX / VS ） 450LE和
MC7410VU450LE规格在一般
MPC7410硬件规格。
MPC7410RX450NE
MPC7410HX450NE
MPC7410VS450NE
MC7410VU450NE
450兆赫
1.5V±50mV
0
105
500兆赫
1.8V
±100mV
0
105
1.8 / 2.5 / 3.3 V的MPC7410 （ RX / HX / VS ） 450NE和
MC7410VU400NE也完全符合
MPC7410 （ RX / HX / VS ） 500LE和
MC7410VU500LE规格，分别。
指的是一般
MPC7410硬件
特定连接的阳离子。
2，产品特点
本节总结改变MPC7410中描述的特征
MPC7410硬件
特定连接的阳离子。
总线接口
- 1.8 V可选接口电压2.5 V （ 3.3 V不支持）
4.1直流电气特性
电压与L2 I / O和处理器接口的I / O通过的电源引脚单独设置，并提供
可以在所示的电压被提供
表2中。
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410xxnnnNE系列，版本2.0
2
飞思卡尔半导体公司
特点
表2.输入阈值电压设置
BVSEL信号
3
0
HRESET
1
HRESET
处理器总线输入
阈值是相对于：
1.8 V
2.5 V
不支持
不支持
L2VSEL信号
3
0
HRESET
1
HRESET
L2总线输入阈值
相对于：
1.8 V
2.5 V
2.5 V
不支持
记
1
1, 2
1, 4, 5
—
注意事项：
1.
注意事项：
输入阈值的选择必须与提供的OVDD / L2OVdd电压。
2.要选择2.5V的阈值的选择， BVSEL和/或L2VSEL应该连接到HRESET ，使得这两个信号
改变状态在一起。这是用于选择这种操作模式下的优选方法。
3.为了克服内部上拉电阻，下拉电阻小于250欧姆应该被使用。
如果悬空（内部上拉起来） 4.默认电压设置。
5.
注意事项：
该XPC7410RXnnnNE不支持3.3 V的BVSEL输入默认OVDD设置必须领带
或低或于HRESET 。
表3
提供建议的操作条件为在此描述的MPC7410部件号。
表3.推荐工作条件
特征
核心供电电压
PLL供电电压
L2 DLL电源电压
处理器总线电源电压BVSEL = 0
BVSEL = HRESET
BVSEL = HRESET
或BVSEL = 1
L2总线电源电压
L2VSEL = 0
L2VSEL = HRESET
或L2VSEL = 1
输入电压
处理器总线和
JTAG信号
L2总线
压铸结温
符号
VDD
AVDD
L2AVdd
OVDD
OVDD
OVDD
L2OVdd
L2OVdd
推荐值
1.5V ± 50mV的
1.5V ± 50mV的
1.5V ± 50mV的
1.8V ± 100mV的
2.5V ± 100mV的
不支持
1.8V ± 100mV的
2.5V ± 100mV的
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
in
V
in
T
j
GND为OVDD
GND到L2OVdd
0至105
V
V
°C
注意：这些是推荐和测试的操作条件。外部器件正常工作
这些条件得不到保证。
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410xxnnnNE系列，版本2.0
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3
特点
表7
提供的电力的消耗的MPC7410部分在本文中所描述的频率。
表7.功耗为MPC7410
处理器
（中央处理器）
频率
400Mhz
全速运行模式
典型
最大
打盹模式
最大
打盹模式
最大
睡眠模式
最大
1.3
1.45
W
1, 2
1.35
1.5
W
1, 2
3.6
4.1
W
1, 2
2.92
6.6
3.29
7.43
W
W
1, 3
1, 2,
处理器
（中央处理器）
频率
450Mhz
单位
笔记
睡眠模式， PLL和DLL禁用
典型
最大
0.6
1.1
0.6
1.1
W
W
1, 3
1, 2
注意事项：
1.这些值适用于所有有效的处理器总线和L2总线比率。值
不包括I / O供电电源（ OVDD和L2OVdd ）或PLL / DLL供应
电源（ AVDD和L2AVdd ） 。 OVDD和L2OVdd电力系统相关，
但通常为VDD电源<10 ％ 。最坏的情况下，功耗为AVDD
= 15兆瓦， L2AVdd = 15毫瓦。
2.最大功率的测量是在105℃和Vdd = 1.5V ，同时运行一个
完全缓存驻留，哪保持做作的指令序列
执行单元，包括AltiVec技术，最大限度地忙碌着。
3.典型的功率是在65℃和Vdd = 1.5V的测量的平均值
系统在运行典型的基准。
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410xxnnnNE系列，版本2.0
4
飞思卡尔半导体公司
文档修订历史记录
9文档修订历史记录
表16
提供了一个修订历史这个硬件规格附录。
表16.文档修订历史
调整
2.0
日期
11/16/2007
实质性的改变
更新文件的标题，从零件号删除“ RX ”，因为其他非RX封装器件
加入到本说明书中。
新增MPC7410HX400NE ， MPC7410VS400NE ， MC7410VU400NE ， MPC7410HX450NE ，
MPC7410VS450NE ，并MC7410VU450NE设备上的封面，并表列出A.
更新
表17
在匹配相应的表
MPC7410硬件规格
文档模板更新
从MPC7410RXNEPNS文档ID更改为型号规格
MPC7410ECS02AD硬件规格附录。
1
10/2002
轻微的格式。
添加1.9节文档修订历史。
第1.10.1 - 加
表17
- 最热命名。
0
初始版本
1.1
04/19/2005
MPC7410 RISC微处理器硬件规格附录的MPC7410xxnnnNE系列，版本2.0
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5
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