包装说明
7.3机械尺寸为MPC7410 ， 360 CBGA和
360 HCTE_CBGA
图17
提供的机械尺寸和MPC7410的底面命名法， 360 CBGA和
360 HCTE_CBGA包。
2X
0.2
D
D2
D4
A
电容地区
暗淡
A
MILLIMETERS
民
2.72
0.80
1.10
—
0.82
0.82
最大
3.20
1.00
1.30
0.60
0.90
0.93
A1角
C
0.15 C
// 0.25 C
A1
A2
A3
A4
E
E2
E4
L2 L1
K3
// 0.35 C
b
D
D2
D4
25.00 BSC
—
6.00
12.50
9.00
2X
L3
L4
K2
K1
K4
e
E
E2
E4
1.27 BSC
25.00 BSC
—
8.00
14.30
11.00
0.2
B
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1213141516 171819
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
F
K1
K2
K3
K4
L1
22.86 BSC
—
6.46
8.20
2.75
—
6.94
3.10
3.00
9.75
—
8.60
—
9.50
—
3.30
—
F
A3
A2
A4
A1
A
L2
L3
L4
e
F
360X
b
0.3 C A B
0.15 C
注意事项：
1.尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.顶面A1 CORNER指数是一个
金属化配有带
各种形状。底面A1
角落里标有一
BALL缺少数组。
图17.机械尺寸和底部表面命名为MPC7410 ，
360 CBGA和360 HCTE_CBGA套餐
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
30
飞思卡尔半导体公司
