引脚分配
5
引脚分配
图16中的
A部分给出了其引脚为MPC7410 ， 360 CBGA ， 360 HCTE和360 HCTE无铅C5球
如从顶面观察的软件包。
图16中的
B部分显示了CBGA和HCTE_CBGA的侧面轮廓
包，以指示所述顶面视图的方向。
图16中的
部分C显示的侧剖面
HCTE_LGA包，以指示所述顶面视图的方向。
A部分
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
不按比例
B部分
基板组装
密封剂
意见
BGA封装
DIE
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11 12 13
14 15 16
17 18 19
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
24
飞思卡尔半导体公司
