热
21热
本节介绍了MPC8548的散热规范。
21.1
热为2.0版本硅HiCTE FC- CBGA具有完全盖
本节介绍的热规格为HiCTE FC- CBGA封装的版本2.0
硅。
表84
显示了封装热特性。
对于HiCTE FC- CBGA表84.封装热特性
特征
管芯结到环境（自然对流）
管芯结到环境（自然对流）
管芯结到环境（200英尺/分钟）
管芯结到环境（200英尺/分钟）
管芯结对板
管芯结到外壳
JEDEC董事会
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
不适用
不适用
符号
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JB
R
θ
JC
价值
17
12
11
8
3
0.8
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
3
4
注意事项：
1.结温是芯片尺寸的功能，片上功耗，封装热阻，安装位置（板）
温度，环境温度，空气溢流外，其它元件在电路板的功耗和电路板热
性。
2.根据JEDEC JESD51-6与板（ JESD51-7 ）水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8的印刷电路板3之间的热阻。电路板温度的测量
电路板上的封装附近的顶表面上。
如通过冷板的方法（MIL SPEC- 883方法测得的模头和壳体顶面4之间的热阻
1012.1 ） 。冷板温度用于所述壳体的温度，测量值包括的热阻
界面层。
21.2
热为版本2.1.1和2.1.2硅FC- PBGA具有完全盖
本节介绍的热规格为FC- PBGA封装的版本2.1.1硅。
表85
显示了封装热特性。
对于FC- PBGA表85.封装热特性
特征
管芯结到环境（自然对流）
管芯结到环境（自然对流）
管芯结到环境（200英尺/分钟）
管芯结到环境（200英尺/分钟）
管芯结对板
JEDEC董事会
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
单层电路板（ 1S）
四层板（ 2S2P ）
不适用
符号
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JA
R
θ
JB
价值
18
13
13
9
5
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
1, 2
1, 2
1, 2
1, 2
3
MPC8548E的PowerQUICC III集成处理器的硬件规格，版本8
飞思卡尔半导体公司
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