- 半导体分立器件的选择2014/6/21 18:17:45 2014/6/21 18:17:45
- 半导体分立器件EL7457CLZ的选择，对于某些功能比较简单，只要用少量半导体分立器件就能解决问题的电子电路，一般可选用半导体分立器件。另外，在某些信号频率高、工作电压高、电流大或要求噪声极低等...[全文]
- 手册编写2014/6/17 20:55:31 2014/6/17 20:55:31
- 编码阶段输出文档应该包括用户手册和操作手册（使用说明）。1．用户手册用户手册使用非专门术语充分地描述该系统所具有的功能以及基本的使用方法，P80C32UFAA使用户了...[全文]
- 可行性研究比较简短2014/6/16 20:34:40 2014/6/16 20:34:40
- 可行性研究比较简短，不需要PI2EQX3201BLZFE深入探究具体技术细节，而是研究问题的范围、解决问题的价值和可行的解决办法。完成这个阶段的工作主要依靠系统开发人员的经验和参考资料。...[全文]
- 在明确了用户对于测控系统的要求和项目的资源限制2014/6/16 20:32:49 2014/6/16 20:32:49
- 在明确了用户对于测控系统的PI2EQX3201AZFE要求和项目的资源限制的基础上重点考虑以下几个方面的问题：(1)需要测试哪些物理量，这些物理量的变化范围，它们各自的测试精度耍求...[全文]
- C语言编译器给8051各个中断各赋予一个序号2014/6/9 21:29:47 2014/6/9 21:29:47
- 8051的C语言编译器对于51的中断具有广泛的支持，(1)C语言编译器给8051各个中断各赋予一个序号，APQ8064-1AA主要特点如下：表6-9C语言编译器给80...[全文]
- 定时／计数器工作方式3的等效2014/6/9 21:17:03 2014/6/9 21:17:03
- 工作方式3。方式3可使80C51单片机增加一个附加的8位定时／计数器，此种BCM4751IUB2G方式只适应于定时／计数器0。定时／计数器1处于方式3时，相当于TRl=0，停止计数。...[全文]
- 掉电方式2014/6/4 20:16:57 2014/6/4 20:16:57
- 由图3-11可知，上述指令执行后PD湍变为低电平（与门Ml关闭），时钟发生器因此停振，HD74LVC138FPEL片内所有功能部件停止工作，但片内RAM和特殊功能寄存器中的内容保持不变，ALE和...[全文]
- 优化再流焊工艺2014/5/26 20:33:14 2014/5/26 20:33:14
- 选择具有优良活性焊剂的Sn-Ag-Cu焊膏，通过优化再流焊工艺，将峰值温度降到最低(230～240℃)。在接近Sn63-Pb37再回流峰值，仅高于Sn63-Pb37温度10℃的情况下，将由于吸潮...[全文]
- 助焊剂浸润区（快速升温区）2014/5/25 13:43:17 2014/5/25 13:43:17
- 此阶段的作用是清理焊件的被焊界面，REG71050DRVR将界面的氧化膜及附着的污物清除干净。从180℃升到217℃，升温37℃，只允许在12～41s之间完成，升温速率为0.8～1...[全文]
- 水清洗和半水清洗的清洗过程2014/5/21 21:09:03 2014/5/21 21:09:03
- 水清洗和半水清洗的清洗设备相同，有立柜AD712KN式和流水式两种。立柜式（批次式）是分批清洗的，通过编制清洗程序，在同一腔体内自动完成表面润湿、溶解、乳化、皂化、洗涤、漂洗、喷淋清洗过程。流水...[全文]
- 拖焊法2014/5/20 20:26:52 2014/5/20 20:26:52
- ①用镊子夫持器件，A29L320ATV-70F对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用圆锥形或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1～2个引脚。②涂助焊剂。...[全文]
- 焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响2014/5/18 19:01:11 2014/5/18 19:01:11
- 焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响是很大的。我们都知道，RB160M-40TE-61随着工作时间的延长，锡锅中合金的比例发生变化，杂质也越来越多。焊料成分的变化舍影响焊接温度和...[全文]
- 各模块电路设计与分析2014/5/15 18:24:37 2014/5/15 18:24:37
- 本系统主要曲移相网络、UB2-5NU-L程控增益放大电路、真有效值转换电路、50Hz低通滤波电路、A/D采样电路及相差测量电路组成。下面分别予以介绍。1)移相网络在线...[全文]
- 贴装前准备2014/5/12 20:20:37 2014/5/12 20:20:37
- 贴装前的准备工作是非常重要的，NCP5214MNR2G一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。(1)贴装前必须做好以下准备。①根据...[全文]
- 电子产品制造中的防静电措施及静电作业区2014/5/9 20:53:44 2014/5/9 20:53:44
- 电子产品制造中的防静电措施及静电作业区（点）的一般要求①根据防静电要求设置防静电区域，并有明M1543B1显的防静电警示标志。图6-2是M1543B1规定的ESD防护...[全文]
- 测试孔和测试盘设计2014/5/7 20:57:02 2014/5/7 20:57:02
- 测试孔和测试盘设计——可测试性设计DFT(DesignforTestability)任何电子产品在单板调试、V23050-A1110-A542整机装配调试、出，一前及返修前后都需要...[全文]
- 气相清洗设备2014/5/4 19:51:02 2014/5/4 19:51:02
- 气相清洗设备是溶剂清洗设备，AM29F080-90EI它是利用溶剂蒸气不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出污染物的原理进行清洗的。气相清洗机由超声波友生器、制冷压缩机组、清洗槽组成。...[全文]
- 手工贴片工具2014/5/4 19:48:34 2014/5/4 19:48:34
- 手工贴片工具主要有电动和手动吸笔，AM29F016D-70SC主要用于试验、返工或小批量生产中。吸笔必须防静电，不同尺寸的元件要选择不同尺寸的吸嘴。图4-64是电动和手动吸笔。...[全文]
- 转塔型贴装头2014/5/2 18:41:33 2014/5/2 18:41:33
- 图4-14(c)是水平转塔型旋转贴装头。转塔结构是高速贴装机最常见的一种结构。T316SURWA/S530-A3设备通常配置12～30个贴装头，每个贴装头有3～6个吸嘴，能在飞中(On-the-...[全文]
- 目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料2014/4/30 19:32:36 2014/4/30 19:32:36
- 最有可能替代Sn-Pb焊料的无铅合金是Sn基合金。以Sn为主，通过添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，来改善合金性能，M24C08WP提高可焊性、可靠性。...[全文]
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