选择具有优良活性焊剂的Sn-Ag-Cu焊膏，通过优化再流焊工艺，将峰值温度降到最低(230～240℃)。在接近Sn63-Pb37再回流峰值，仅高于Sn63-Pb37温度10℃的情况下，将由于吸潮导致器件失效的风险减到最小。K6R4004C1D-JC10再流焊时缓慢升温（轻度受潮时有一定效果）。

   SMC/SMD与静电敏感元器件(SSD)的运输、存储、使用要求详见第1章1.6。节的内容。

   湿度敏感器件(MSD)的管理、存储、使用要求详见第1章1.7节的内容。

   选择无铝PCB材料及焊盘涂镀层

   选择无铅PCB材料必须考虑高温与PCB材料的相容性。高温会造成PCB的热变形，严重时会使元件损坏；高温还会使PCB材料中的聚合物老化、变质，使PCB的机械强度和电性能下降。

   选择无铅PCB焊盘涂镀层必须考虑焊料和PCB焊盘涂镀层的相容性。

   无铅对PCB材料的要求

   无铅工艺对PCB材料的主要要求是耐高温。要求玻璃化转变温度Tg高、热膨胀系数CTE低、PCB分解温度Td高、耐热性高、PCB吸水率小、低成本。其他电气性能如介电常数￡介质损耗t反抗电强度、绝缘电阻等都要满足产品要求。