- 组装测试技术应用前景分析2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 组装测试技术应用前景分析目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有手工视觉检查(manual visual inspection ，简称mvi)、在线测试（in...[全文]
- SMT�+膏印刷技圫2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 印刷工艺的相关内容 提升技术和技巧来完成高质量印刷的重要性不能被过分夸大。下面列出并进行讨论的一些技术上的问题，是决定印刷工艺质量的主要因素：● 优化模板印刷工艺的策略 ...[全文]
- 无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 作者:ursula marquez,工艺研究工程师和denis barbini博士，高级技术经理，维多利绍德（vitronics soltec）有限公司 良好可控的回流工...[全文]
- 中国企业如何面对欧盟“无铅令”2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 近期，欧盟开始审议有害物质限制使用法案"rohs指令"当中的免除条款，但到2006年7月1日之后进入欧盟的所有电子信息产品不能含有包括铅、汞、镉等在内的6种有害物质的规定已...[全文]
- 波峰焊与再流焊区别2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让pcb与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在smt行业，它通过热风或其他...[全文]
- 无锡：中国硅谷之路上迈出重要一步2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 无锡：中国硅谷之路上迈出重要一步28日上午，“海力士--意法半导体有限公司超大规模集成电路项目开工典礼”在无锡高新区举行。开工典礼由无锡市市长毛小平主持，无锡市委书记杨卫泽、...[全文]
- eDiagnostics：装配和封装的下一步发展2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- smt组装和半导体封装的界线日渐模糊，smt 装配商和半导体企业正相互借鉴彼此的技术、工艺甚至业务模式。一个实例是ediagnostics (电子诊断)，这技术已在...[全文]
- 化学镀镍的原理及其特点2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（elctroless nickelpla...[全文]
- 基于TOC理论的OEE的应用2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （上海理工大学工业工程研究所微电子发展研究中心，上海 200093）摘 要：在介绍oee与toc理论的基础上，将两者的优缺点互补，引入iee概念进行瓶颈诊断，开展了tpm活动...[全文]
- 高速IC激光打标机的研制2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 目前市场上有多种ic料带激光打标机，但随着ic技术的不断发展，市场竞争的日趋激烈，用户对ic料带的标示要求也越来越高，对相应的激光打标设备也有了更高的要求，良好的打标质量、对...[全文]
- 把握产业格局 注重技术服务2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- ——访东电半导体设备（上海）有限公司总裁陈捷 本刊通讯员 孙小雨 卢光半导体设备市场与半导体市场休戚相关、荣辱与共，2002年半导体市场缓慢复苏已成定局，2003年的市场情况...[全文]
- 满足晶圆级封装微型化的曝光设备2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 中图分类号：tn305．7 文献标识码：d 文章编号：1004-4507(2005)02-0073-03在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再...[全文]
- 基于有限状态机模型的光刻版图自动布局系统2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 粟鹏义1，陈开盛2 ，曹庄琪1（1.上海交通大学，上海 200030；2.上海光刻电子科技有限公司，上海 200052）摘要：采用有限状态机模型设计了集成电路光刻版上各个图形...[全文]
- [推荐]纳米图形转印技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要： 通过1:1模版，纳米图形转印技术（nil）也许可以使光刻工程师采用更加简单的方法进行10nm以下图形的转移。尽管nil正逐步从研究所走向工业应用，但是目前仍然处于...[全文]
- 简单解释一下主流光刻技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- -光刻是指将集成电路图形从掩膜版上转移到硅片上的工艺过程光刻技术是集成电路的关键技术之一 在整个产品制造中是重要的经济影响因子，光刻成本占据了整个制造成本的35％ 光...[全文]
- 应用于PHEMT器件的深亚微米T形栅光刻技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 谢常青，陈大鹏，李兵，叶甜春(中国科学院微电子中心，北京，100010)摘要：phemt器件和基于它的高频单片集成电路广泛应用于现代微波／毫米波系统。当phemt器件的栅长缩...[全文]
- 0.18μm以下低K介质材料上的低离子等离子体去胶工艺2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要：本文论述了下游式等离子体在多种cu／低k材料上去胶及去残留物的工艺应用，主要有3类低k材料的实验数据--有机类、掺氮氧化物和多孔性低k材料，同时论述了在这些对应低k材料...[全文]
- 下一代光刻技术突破传统的光刻技术障碍2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- euv蚀刻技术使最小线宽达30nm 全球第一款利用远紫外线(extreme ultra vio-let euv)蚀刻技术制造计算机芯片的完整设备...[全文]
- 研发≤65nm工艺的最新进展2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 缪彩琴1 翁寿松2(1无锡机电高等职业技术学校，214028；2无锡市罗特电子有限公司，214002)摘要：本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中...[全文]
- 光刻版数据处理中的工艺涨缩问题2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 粟鹏义1， 陈开盛2，曹庄琪1(1.上海交通大学，上海，200052 ; 2.上海光刻电子科技有限公司，上海，200052)摘要：介绍了集成电路行业中在光刻版数据处理时的工艺...[全文]
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