- I2C和FLTB输出进行详细诊断可编自动变暗功能2021/9/7 21:48:32 2021/9/7 21:48:32
- 输出通路的相移还能进一步降低电磁干扰(EMI).器件的每路提供高达120mA电流,包括控制输出外接nMOS系统开关.起动后可工作低至3V.MAX25512具有I2C接...[全文]
- GaAs FET和MMIC固定增益模块LLC谐振和有源钳位反激变换器2021/8/31 22:17:17 2021/8/31 22:17:17
- MasterGaN3*和MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达45W和150W的功率变换应用。因为GaN晶体管可以实现更高的开关频率，新的集成功率系统...[全文]
- 微型器件占板面积最小3.3mm×4.9mm高度仅为32毫米2021/8/31 21:43:58 2021/8/31 21:43:58
- OTX热电冷却器的最高工作温度为120°C；HTX则采用更耐高温的结构,最高工作温度可达150°C。OptoTECOTX/HTX系列可承受严苛的机械和环境标准测试，同时在制造工艺控...[全文]
- 在Σ-Δ型DAC中噪声整形功能是利用数字调制器实现2021/8/31 1:07:09 2021/8/31 1:07:09
- Σ-Δ型DAC的工作原理与Σ-Δ型ADC非常相似，但在Σ-Δ型DAC中，噪声整形功能是利用数字调制器实现的，而不是利用模拟调制器。与Σ-Δ型ADC不同，Σ-Δ型DAC大多是数字式。...[全文]
- 电容耦合开关速度高且封装占用空间相对较小的DC总线检测2021/8/30 22:10:49 2021/8/30 22:10:49
- 电隔离的第二种常用方法是电容耦合。电容耦合的优点是开关速度高且封装占用空间相对较小，但是要消除次级侧上的浮动电源需求，需要大电容才能将能量从初级侧传递到次级侧。另一种...[全文]
- 输出操作地址并使地址锁存信号ALE有效控制信号将使用GAL芯片产生2021/8/29 23:18:40 2021/8/29 23:18:40
- CAN总线通信控制芯片SJA1000没有提供单独的地址线,而使用可以与Intel和Motorola系列微控制器兼容的分时复用地址/数据线。在一个读写周期内，微控制器首先输出操作地址...[全文]
- 空载时功耗<20mW效率高达80%内置频率抖动降低EMI噪声频谱2021/8/29 11:49:08 2021/8/29 11:49:08
- TPSM63603是高度集成功率模块,该3A功率解决方案在热增强的QFN封装内组合了36V输入,带功率MOSFET的降压DC/DC转换器,屏蔽电感器和无源元件.30引脚QFN封装具...[全文]
- 3D封装技术如Intel嵌入多芯片互连桥(EMIB)额定电压16V2021/8/28 22:19:22 2021/8/28 22:19:22
- MAX25606是汽车照明用六开关阵列管理集成电路,具有六个单独控制的N沟MOSFET开关,每个开关的开态电阻0.2Ω,额定电压16V.单电流源能用来给所有串联的LED供电....[全文]
- 传统DAC电机驱动铁路牵引工业UPS混合动力汽车应用2021/8/28 13:28:05 2021/8/28 13:28:05
- 以30MSPS的输入字速率驱动一个传统DAC，DAC输出频率为10MHz。在30-10=20MHz时的镜像频率成分必须通过模拟抗混叠滤波器进行衰减，滤波器的过渡带始于10MHz，止...[全文]
- Maxim Integrated薄型耦合电感设计允许每相支持较高饱和电流2021/8/27 23:06:28 2021/8/27 23:06:28
- 为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。...[全文]
- 人工智能代码就会运行在客户终端产品的系统微控制器上2021/8/26 23:46:57 2021/8/26 23:46:57
- Microchip的加速碳化硅（SiC）开发工具包包括快速优化MicrochipSP6LI低电感SiC模块和系统系列性能所需的硬件和软件元素。该新工具使设计人员可以利...[全文]
- Maxim Integrated的耦合电感专利技术将开关频率降低50%2021/8/25 23:02:26 2021/8/25 23:02:26
- 电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。最高效率/最低发热和功耗：MaximIntegrated的耦合电感专利技...[全文]
- 高性能前端来驱动传感器并处理接收到的信号超低功耗无线技术2021/8/25 13:32:15 2021/8/25 13:32:15
- 流量计采用串行外设接口(SPI)总线，可兼容各种主机微控制器，从而简化集成工作。此外，贸泽还备货AS6031超声波流量计。该产品将精确测量和复杂流量计算结合到了一起，...[全文]
- 非线性器件提供SP4T和SP6T微波多路复用开关模块40/42-785C2021/8/24 22:25:53 2021/8/24 22:25:53
- 三款新型PXIe源表模块，旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。这些应用包括半导体以及其他非线性器件和材料的电流－电压（I－V）表征及测试。致...[全文]
- 125kbps具备−105dBm接收灵敏度4种背部I/O接口聚焦垂直应用2021/8/24 13:07:59 2021/8/24 13:07:59
- 连接器可通过菊花链连接来分散控制多个高达850VDC的伺服电机，进而满足更高的电气强度要求。RenesasElectronicsRX23W模块集成了天线和振荡器，并采用6....[全文]
- 16k混合型TDI线阵相机满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统需求2021/8/23 22:56:21 2021/8/23 22:56:21
- 内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此，芯...[全文]
- SIM8200X-M2系列模块兼容减少PCB大型物体检测设备周期时间2021/8/23 22:37:51 2021/8/23 22:37:51
- AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容,可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。与其他5G模组产品相比，SIM8202G-M2在以下几方面有了大幅提升：全...[全文]
- Teledyne e2v的独特CMOS技术设计成为了选择振荡器的关键因素2021/8/23 8:49:16 2021/8/23 8:49:16
- 最新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D。Hydra3D的分辨率为832x600像素，采用了Teledynee2v的独特CMOS技术设计，旨在赋能下一代3D视觉...[全文]
- 39.5dB高增益或35.5dB低增益SiT9501提供更高性能和更小尺寸2021/8/23 8:42:29 2021/8/23 8:42:29
- 第三代MEMS技术已准备就绪，并且可以仅以一半的功率将相位噪声指标改善七倍。SiT9501是首款运用该技术的产品，它延续了我们每一代产品性能都显著提高的传统。在光模块...[全文]
- SiC的高电子迁移率使其能够支持更快的开关速度2021/8/22 23:00:29 2021/8/22 23:00:29
- 与5G蜂窝技术应用先驱之一的司亚乐合作，促进这变革连接的采用，帮助改善关键任务和业务应用的实时通信。5G智能手机具有更大的屏幕、更大的锂离子电池容量和“快速充电（快充）”等特点，是...[全文]
公网安备44030402000607
