16k混合型TDI线阵相机满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统需求
发布时间:2021/8/23 22:56:21 访问次数:505
内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。
为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。
大面积裸露铜区方便散热。5G模组速率大幅度增加，CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F105VC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:256 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:80 I/O 数据 RAM 大小:64 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:10 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
16k 混合型TDI线阵相机
CoaXPress接口，8通路设计，50 Gbps数据量，300kHz行频
双向操作，最高256线
支持曝光控制
DSNU和PRNU校正
支持触发复位和选通输出控制
兼容GenICam的XML格式控制
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。
为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。
大面积裸露铜区方便散热。5G模组速率大幅度增加，CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列:STM32F105VC 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存储器大小:256 kB 数据总线宽度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大时钟频率:72 MHz 输入/输出端数量:80 I/O 数据 RAM 大小:64 kB 工作电源电压:2 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 高度:1.4 mm 长度:14 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SPI, USART 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:16 Channel 计时器/计数器数量:10 Timer 处理器系列:ARM Cortex M 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:540 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 商标名:STM32 单位重量:1.319 g
16k 混合型TDI线阵相机
CoaXPress接口，8通路设计，50 Gbps数据量，300kHz行频
双向操作，最高256线
支持曝光控制
DSNU和PRNU校正
支持触发复位和选通输出控制
兼容GenICam的XML格式控制
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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