Spirito效应影响导致SOA性能在较高电压不稳定性而迅速下降
发布时间:2021/8/13 23:51:57 访问次数:629
面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品—SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
随着 5G 网络的扩建，AIoT与智慧家居的概念也应运而生。
据IoT Analytics数据显示，至2025年，全球将有309亿台联网的IoT设备，目前已全面进入万物互联时代。同时随着市场的升温与技术的升级，将带动“全天候”物联网摄像头市场迎来更进一步的增长。
对于物联网摄像头而言，在夜晚等较暗光线环境中的成像性能显得尤为重要。
通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。
以前，MOSFET深受Spirito效应的影响，导致SOA性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。
Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品—SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
随着 5G 网络的扩建，AIoT与智慧家居的概念也应运而生。
据IoT Analytics数据显示，至2025年，全球将有309亿台联网的IoT设备，目前已全面进入万物互联时代。同时随着市场的升温与技术的升级，将带动“全天候”物联网摄像头市场迎来更进一步的增长。
对于物联网摄像头而言，在夜晚等较暗光线环境中的成像性能显得尤为重要。
通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合，显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。
以前，MOSFET深受Spirito效应的影响，导致SOA性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。
Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”，与前几代D2PAK相比，在50 V时SOA增加了166%。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
