- 电路工作原理2017/12/24 20:04:06 2017/12/24 20:04:06
- 电路工作原理如图⒍⒍1所示。变压器T及二极管ⅤD1至VD4、电容C1构成典型桥式整流、A4982SLPT电容滤波电路,后面的电路若去掉R1及LED1则是典型的串联稳压电路。其中LED2兼起电源指...[全文]
- 调试步骤 2017/12/24 19:41:17 2017/12/24 19:41:17
- 把经过准确测量的电源电压加入电路(先关断电源开关,待接通连线之后再打开电源开关)。TC58DVM72A1FT00BBH电源通电之后不要急于测量数据和观察结果,首先要观察有无异常现象,包括有无冒烟...[全文]
- 拆焊练习2017/12/23 18:46:09 2017/12/23 18:46:09
- (1)准备好待拆焊的线路板。SB580(2)用吸锡电烙铁拆焊元件。(3)用金属线拆焊元件。把金属线一端浸焊剂,然后把金属丝放在待拆的焊点上,用电烙铁加热...[全文]
- 元器件的插装2017/12/22 20:47:51 2017/12/22 20:47:51
- 元器件引线经过成形后,即可插入印制板的焊孔中。插装元器件时,要根据M48T201V-85MH1F元器件所消耗的功率大小充分考虑散热问题,工作时发热的元器件在安装时不宜紧贴在印制板上,这样不但有利...[全文]
- 元器件镀锡2017/12/22 20:40:47 2017/12/22 20:40:47
- 在小批量的生产中,可以使用锡锅来镀锡。注意保持锡的合适温度,锡的温M29W640GB70ZA6E度可根据液态焊锡的流动性来大致判断。温度低,则流动性差;温高,则流动性好,但锡的温度也不能太高,否...[全文]
- 拆焊工具2017/12/22 20:30:00 2017/12/22 20:30:00
- 常用的拆焊工具除以上介绍的焊接工具外还包括以下几种。(1)吸锡电烙铁:用于吸去熔化的焊锡,使焊盘与元器件或导线分离,达到解除焊接的目的。M27C160-100F1(2...[全文]
- 焊锡丝的拿法2017/12/21 21:19:01 2017/12/21 21:19:01
- 手工焊接中一手握电烙铁,另一手拿焊锡丝,帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种,如图5-39所示。1)连续锡丝拿法K2500S用拇指和食指握住焊锡...[全文]
- 焊锡物理性能及杂质影响2017/12/21 21:10:37 2017/12/21 21:10:37
- 表5挖砭给出了不同成分锡铅焊料的物理性能。由表中可以看出,含锡60%的焊料,K2000S其抗张强度和剪切强度都较优,而铅量过高或过低性能都不理想。表⒌⒉2锡铅焊料的物理性能及机械性...[全文]
- 锡焊的机理 2017/12/21 20:57:10 2017/12/21 20:57:10
- 锡焊的机理可以用以下三个过程来表述。1.浸润K1050S加热后呈熔融状态的锡铅合金焊料在工件金属表面靠毛细管的作用扩散形成焊料层的过程称为焊料的浸润。浸润程度主要取决...[全文]
- 印制导线的修复 2017/12/20 21:30:41 2017/12/20 21:30:41
- 由于各种原因,印制导REF3312AIDBZRR33A线可能会出现划痕、缺口、针孔、断线等现象,这些现象会造成导线截面积的减小。另外,焊盘或印制导线的起翘也是一种缺陷。当印制导线出现以上缺陷时,...[全文]
- 确定印制板的形状、尺寸2017/12/20 20:55:22 2017/12/20 20:55:22
- 印制板的形状、尺寸往RC52202往受整机及外壳等因素的制约。在本例中,稳压电源中的电源变压器体积太大,不适合安装在印制板上(只考虑它占用一定机壳内的空间),这样印制板的形状、尺寸...[全文]
- 手工设计印制电路板图2017/12/19 21:45:20 2017/12/19 21:45:20
- 手工设计印制电路板图适用于一些简单电路的制作,其设计过程一般要经过以下几步。S4PJ-M3/86A绘制外形结构草图印制电路板的外形结构草图包括对外连接草图和外形尺寸图...[全文]
- 板间配线设计2017/12/19 21:42:54 2017/12/19 21:42:54
- 板间配线会直接影响印制板的噪声敏感度,因此,在印制板联装后,应认真检查、S4PJHM3/86A调整,对板间配线进行合理安排,彻底清除超过额定值的部位,解决设计中遗留的不要之处。(1...[全文]
- 印制导线屏蔽2017/12/19 21:26:56 2017/12/19 21:26:56
- 有时某种信号线密集地平行排列,而且无法摆脱较强信号的干扰,此时可采取大面积屏蔽地、S4PB-M3/87A专置电线环、使用专用屏蔽线等措施来解决干扰的问题。抑制反射干扰...[全文]
- 印制电路板的抗干扰设计 2017/12/18 20:44:47 2017/12/18 20:44:47
- 在印制电路板的设计中,为了使所设计的产品能够更好、更有效地工作,必须考虑它的抗干扰能力。印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就几项常用措施做一些说明。1.地线设计...[全文]
- 过孔和引线孔的设计2017/12/18 20:40:24 2017/12/18 20:40:24
- 过孔和引线孔也是印制电路的重要组成部分之一,前者用于各层间的电气连接,后者用于元器件的固定或定位。NBB-300-T1过孔过孔是连接电路的“桥梁”,也称为通孔、金属化...[全文]
- 避免印制导线分支2017/12/18 20:38:48 2017/12/18 20:38:48
- 尽量避免印制导线分支,如图⒋⒈15所示。图⒋⒈15避免印制导线分支NO2-A1在板面允许的条件下,电源线及地线的宽度应尽量宽一些,即使面积紧张一般也不要小于11rm。...[全文]
- 印制导线的形状与走向2017/12/18 20:36:49 2017/12/18 20:36:49
- 由于印制板上铜箔的粘贴强度有限,浸焊时间较长会使铜箔翘起和脱落,同时考虑到印制导线的间距,因此对印制导线的形状与走向是有一定要求的。NLV25T-100J-PF(1)以短为佳,能走...[全文]
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