锡焊的机理可以用以下三个过程来表述。

   1.浸润K1050S

   加热后呈熔融状态的锡铅合金焊料在工件金属表面靠毛细管的作用扩散形成焊料层的过程称为焊料的浸润。浸润程度主要取决于焊件表面的清洁程度及焊料表面的张力。在焊料表面的张力小,焊件表面无油污,并涂有助焊剂的条件下,焊料的浸润性能较好。

   2,扩散

   由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,所以当温度升高时,它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点阵,这个现象称为扩散。锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,在两者接触的界面形成新的合金。

   3.界面层的结晶与凝固

   焊接后的焊点降温到室温,在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表面层组成的结合结构。合金层形成在焊料和工件金属接触的界面上,称为“界面层”。冷却时,界面层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,然后结晶向未凝固的焊料生长。

  综上所述,关于锡焊的理性认识:将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面上发生金属扩散并形成结合层,从而实现金属的焊接。